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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC8360ZUAHFH |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 4/102頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 21 |
| 系列： | MPC83xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 500MHz |
| 電壓： | 1.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 740-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 740-TBGA（37.5x37.5） |
| 包裝： | 托盤 |
| 配用： | MPC8360EA-MDS-PB-ND - KIT APPLICATION DEV 8360 SYSTEM MPC8360E-RDK-ND - BOARD REFERENCE DESIGN FOR MPC |
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MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
101
Part Numbers Fully Addressed by this Document
3
03/2010
Changed references to RCWH[PCICKEN] to RCWH[PCICKDRV].
In Table 2, added extended temperature characteristics.
Added Figure 6, “DDR Input Timing Diagram.”
removed watermark.
Updated the title of Table 19,”DDR SDRAM Input AC Timing Specifications.”
In Table 20, “DDR and DDR2 SDRAM Input AC Timing Specifications Mode,” changed table subtitle.
In Table 27–Table 30, and Table 33—Table 34, changed the rise and fall time specifications to reference
20–80% and 80–20% of the voltage supply, respectively.
In Table 38, “IEEE 1588 Timer AC Specifications,” changed first parameter to “Timer clock frequency.”
note 7: “This pin must always be tied to GND” to the TEST pin and added a note to SPARE1 stating: “This
pin must always be left not connected.”
In Section 4, “Clock Input Timing,” added note regarding rise/fall time on QUICC Engine block input pins.
In Section 20.3, “Pinout Listings,” added sentence stating “Refer to AN3097, ‘MPC8360/MPC8358E
PowerQUICC Design Checklist,’ for proper pin termination and usage.”
In Section 21, “Clocking,” removed statement: “The OCCR[PCICDn] parameters select whether CLKIN
or CLKIN/2 is driven out on the PCI_CLK_OUTn signals.”
In Section 21.1, “System PLL Configuration,” updated the system VCO frequency conditions.
In Table 80, added extended temperature characteristics.
2
12/2007 Initial release.
Table 82. Revision History (continued)
Rev.
Number
Date
Substantive Change(s)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70T659S12BF | IC SRAM 4MBIT 12NS 208FBGA |
| MPC8360ZUAJDG | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| MPC8543EHXANG | IC MPU PWRQUICC III 783-FCCBGA |
| IDT70T631S12BF | IC SRAM 4MBIT 12NS 208FBGA |
| MPC8360ZUALFG | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8360ZUAJDG | 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8360ZUAJDGA | 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8360ZUAJDHA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
| MPC8360ZUAJFGA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
| MPC8360ZUAJFHA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
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