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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8360ZUALFH |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 60/102頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| 標準包裝： | 21 |
| 系列： | MPC83xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 667MHz |
| 電壓： | 1.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 740-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 740-TBGA（37.5x37.5） |
| 包裝： | 托盤 |
| 配用： | MPC8360EA-MDS-PB-ND - KIT APPLICATION DEV 8360 SYSTEM MPC8360E-RDK-ND - BOARD REFERENCE DESIGN FOR MPC |
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MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 5
60
Freescale Semiconductor
HDLC, BISYNC, Transparent, and Synchronous UART AC Timing Specifications
This figure provides the AC test load.
Figure 49. AC Test Load
Outputs—Internal clock high impedance
tHIKHOX
-0.5
5.5
ns
Outputs—External clock high impedance
tHEKHOX
18
ns
Inputs—Internal clock input setup time
tHIIVKH
8.5
—
ns
Inputs—External clock input setup time
tHEIVKH
4—
ns
Inputs—Internal clock input hold time
tHIIXKH
1.4
—
ns
Inputs—External clock input hold time
tHEIXKH
1—
ns
Notes:
1. Output specifications are measured from the 50% level of the rising edge of CLKIN to the 50% level of the signal. Timings
are measured at the pin.
2. The symbols used for timing specifications follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)(reference)(state) for
inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tHIKHOX symbolizes the outputs
internal timing (HI) for the time tserial memory clock reference (K) goes from the high state (H) until outputs (O) are invalid (X).
Table 63. Synchronous UART AC Timing Specifications1
Characteristic
Symbol2
Min
Max
Unit
Outputs—Internal clock delay
tUAIKHOV
011.3
ns
Outputs—External clock delay
tUAEKHOV
114
ns
Outputs—Internal clock high impedance
tUAIKHOX
011
ns
Outputs—External clock high impedance
tUAEKHOX
114
ns
Inputs—Internal clock input setup time
tUAIIVKH
6—
ns
Inputs—External clock input setup time
tUAEIVKH
8—
ns
Inputs—Internal clock input hold time
tUAIIXKH
1—
ns
Inputs—External clock input hold time
tUAEIXKH
1—
ns
Notes:
1. Output specifications are measured from the 50% level of the rising edge of CLKIN to the 50% level of the signal. Timings
are measured at the pin.
2. The symbols used for timing specifications follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)(reference)(state) for
inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tHIKHOX symbolizes the outputs
internal timing (HI) for the time tserial memory clock reference (K) goes from the high state (H) until outputs (O) are invalid (X).
Table 62. HDLC, BISYNC, and Transparent AC Timing Specifications1 (continued)
Characteristic
Symbol2
Min
Max
Unit
Output
Z0 = 50 Ω
OVDD/2
RL = 50 Ω
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8360ZUADDH | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| IDT70V5378S100BC8 | IC SRAM 576KBIT 100MHZ 256BGA |
| MPC8545EVUANG | IC MPU PWRQUICC III 783-FCCBGA |
| MPC8545EVUAQG | IC MPU PWRQUICC III 783-FCCBGA |
| MPC8547EVUAUJ | IC MPU PWRQUICC III 783-FCCBGA |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8360ZUALFHA | 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8377CVRAFDA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8377CVRAFFA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8377CVRAFGA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8377CVRAGD | 功能描述:微處理器 - MPU PBGA W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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