參數(shù)資料
型號(hào): MPC8379VRAJF
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 95/117頁
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描述: MPU POWERQUICC II PRO 689-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 27
系列: MPC83xx
處理器類型: 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度: 533MHz
電壓: 1V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 689-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 689-TEPBGA II(31x31)
包裝: 托盤
MPC8379E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
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This figure shows the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the TEPBGA II
package.
Figure 60. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the TEPBGA II
Note:
1 All dimensions are in millimeters.
2 Dimensioning and tolerancing per ASME Y14. 5M-1994.
3 Maximum solder ball diameter measured parallel to Datum A.
4 Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder balls.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
395-012-521-801 CARD EDGE 12POS DL .100X.200 BLK
MPC8379VRAGD MPU POWERQUICC II PRO 689-PBGA
MPC8379ECVRANG MPU POWERQUICC II PRO 689-PBGA
395-012-521-204 CARD EDGE 12POS DL .100X.200 BLK
MPC8379ECVRALG MPU POWERQUICC II PRO 689-PBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8379VRAJFA 功能描述:微處理器 - MPU 8379 PBGA ST PbFr No ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8379VRAJGA 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications
MPC8379VRALDA 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications
MPC8379VRALFA 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications
MPC8379VRALG 功能描述:微處理器 - MPU PBGA W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324