參數(shù)資料
型號(hào)： MPC852TZT50
廠商： 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司
元件分類： 圓形連接器
英文描述： Circular Connector; No. of Contacts:5; Series:; Body Material:Aluminum; Connecting Termination:Crimp; Connector Shell Size:14; Circular Contact Gender:Socket; Circular Shell Style:Wall Mount Receptacle; Insert Arrangement:14-5
中文描述： 硬件規(guī)格
文件頁(yè)數(shù)： 8/80頁(yè)
文件大?。?/td> 3080K
代理商： MPC852TZT50
MPC852T Hardware Specifications, Rev. 3.1
8
Freescale Semiconductor
Thermal Calculation and Measurement
7
Thermal Calculation and Measurement
For the following discussions, P
D
= (V
DDL
x IDDL) + P
I/O
, where P
I/O
is the power dissipation of the I/O drivers.
NOTE
The V
DDSYN
power dissipation is negligible.
7.1 Estimation with Junction-to-Ambient Thermal Resistance
An estimation of the chip junction temperature, T
J
, in °C can be obtained from the equation:
T
J
= T
A
+(R
θ
JA
x
P
D
)
where:
T
A
= ambient temperature oC
R
θ
JA
= package junction-to-ambient thermal resistance (oC/W)
P
D
= power dissipation in package
Output high voltage, IOH = -2.0 mA,
V
DDH
= 3.0 V
Except XTAL and open drain pins
VOH
2.4
—
V
Output low voltage
IOL = 2.0 mA (CLKOUT)
IOL = 3.2 mA
3
IOL = 5.3 mA
4
IOL = 7.0 mA (Txd1/pa14, txd2/pa12)
IOL = 8.9 mA (TS, TA, TEA, BI, BB,
HRESET, SRESET)
VOL
—
0.5
V
1
The PA[0:3], PA[8:11], PB15, PB[24:25]; PB[28:31], PC[4:7], PC[12:13], PC15, PD[3:15], TDI, TDO,
TCK, TRST, TMS, MII_TXEN, MII_MDIO are 5 V-tolerant pins.
2
Input capacitance is periodically sampled.
3
A(0:31), TSIZ0/REG, TSIZ1, D(0:31), DP(0:3)/IRQ(3:6), RD/WR, BURST, RSV/IRQ2,
IWP(0:1)/VFLS(0:1), RXD3/PA11, TXD3/PA10, RXD4/PA9, TXD4/PA8, TIN3/BRGO3/CLK5/PA3,
BRGCLK2/TOUT3/CLK6/PA2, TIN4/BRGO4/CLK7/PA1, TOUT4/CLK8/PA0, SPISEL/PB31,
SPICLK/PB30, SPIMOSI/PB29, BRGO4/SPIMISO/PB28, SMTXD1/PB25, SMRXD1/PB24,
BRGO3/PB15, RTS1/DREQ0/PC15, RTS3/PC13, RTS4/PC12, CTS3/PC7, CD3/PC6,
CTS4/SDACK1/PC5, CD4/PC4, MII-RXD3/PD15, MII-RXD2/PD14, MII-RXD1/PD13, MII-MDC/PD12,
MII-TXERR/RXD3/PD11, MII-RX0/TXD3/PD10, MII-TXD0/RXD4/PD9, MII-RXCLK/TXD4/PD8,
MII-TXD3/PD5, MII-RXDV/RTS4/PD6, MII-RXERR/RTS3/PD7, MII-TXD2/REJECT3/PD4,
MII-TXD1/REJECT4/PD3, MII_CRS, MII_MDIO, MII_TXEN, MII_COL
4
BDIP/GPL_B(5), BR, BG, FRZ/IRQ6, CS(0:5), CS(6), CS(7), WE0/BS_B0/IORD, WE1/BS_B1/IOWR,
WE2/BS_B2/PCOE, WE3/ BS_B3/PCWE, BS_A(0:3), GPL_A0/GPL_B0, OE/GPL_A1/GPL_B1,
GPL_A(2:3)/GPL_B(2:3)/CS(2:3), UPWAITA/GPL_A4, GPL_A5, ALE_A, CE1_A, CE2_A, DSCK,
OP(0:1), OP2/MODCK1/STS, OP3/MODCK2/DSDO, BADDR(28:30)
Table 5. DC Electrical Specifications (continued)
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
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PDF描述
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MPC852T Hardware Specifications
MPC852TVR100 Hardware Specifications
MPC852TVR50 Hardware Specifications
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參數(shù)描述
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MPC852TZT66A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC II HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC852TZT80A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC II HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8533EVTALF 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8533E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8533EVTALFA 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8533E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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