參數(shù)資料
型號(hào)： MPC852TZT80
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
封裝： PLASTIC, BGA-256
文件頁(yè)數(shù)： 56/72頁(yè)
文件大小： 1210K
代理商： MPC852TZT80
6
MPC852T Hardware Specifications
MOTOROLA
Thermal Characteristics
4
Thermal Characteristics
Table 3 shows the thermal characteristics for the MPC852T.
Table 3. MPC852T Thermal Resistance Data
Rating
Environment
Symbol
Value
Unit
Junction to ambient 1
1 Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting
site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the
board, and board thermal resistance.
Natural convection
Single layer board (1s)
RθJA
2
2 Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal
49
°C/W
Four layer board (2s2p)
RθJMA
3
3 Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal
32
Air flow (200 ft/min)
Single layer board (1s)
RθJMA
41
Four layer board (2s2p)
RθJMA
29
Junction to board 4
4 Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board
temperature is measured on the top surface of the board near the package.
RθJB
24
Junction to case 5
5 Indicates the average thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the
cold plate method (MIL SPEC-883 Method 1012.1) with the cold plate temperature used for the case
temperature. For exposed pad packages where the pad would be expected to be soldered, junction to
case thermal resistance is a simulated value from the junction to the exposed pad without contact
resistance.
RθJC
13
Junction to package top 6
6 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the
junction temperature per JEDEC JESD51-2
Natural convection
ΨJT
3
Air flow (200 ft/min)
ΨJT
2
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC852TVR100 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
MPC8533EVTALJB 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8533VTARFB 32-BIT, 1067 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8533VTANGB 32-BIT, 800 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8533VTAQGB 32-BIT, 1000 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC852TZT80A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC II HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8533EVTALF 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8533E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8533EVTALFA 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8533E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8533EVTANG 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8533E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8533EVTANGA 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8533E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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