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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8533EVTANG |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 37/112頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC 783-PBGA |
| 標準包裝： | 36 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 800MHz |
| 電壓： | 0.95 V ~ 1.05 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8533E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
30
Freescale Semiconductor
Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC), MII Management
Figure 13 provides the AC test load for eTSEC.
Figure 13. eTSEC AC Test Load
Figure 14 shows the MII receive AC timing diagram.
Figure 14. MII Receive AC Timing Diagram
8.5
TBI AC Timing Specifications
This section describes the TBI transmit and receive AC timing specifications.
RXD[3:0], RX_DV, RX_ER setup time to RX_CLK
tMRDVKH
10.0
—
ns
—
RXD[3:0], RX_DV, RX_ER hold time to RX_CLK
tMRDXKH
10.0
—
ns
—
RX_CLK clock rise (20%–80%)
tMRXR
1.0
—
4.0
ns
—
RX_CLK clock fall time (80%–20%)
tMRXF
1.0
—
4.0
ns
—
Note:
1. The symbols used for timing specifications follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)(reference)(state) for
inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMRDVKH symbolizes MII receive
timing (MR) with respect to the time data input signals (D) reach the valid state (V) relative to the tMRX clock reference (K)
going to the high (H) state or setup time. Also, tMRDXKL symbolizes MII receive timing (GR) with respect to the time data input
signals (D) went invalid (X) relative to the tMRX clock reference (K) going to the low (L) state or hold time. Note that, in general,
the clock reference symbol representation is based on three letters representing the clock of a particular functional. For
example, the subscript of tMRX represents the MII (M) receive (RX) clock. For rise and fall times, the latter convention is used
with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
Table 28. MII Receive AC Timing Specifications (continued)
At recommended operating conditions with L/TVDD of 3.3 V ± 5%.or 2.5 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
Notes
Output
Z0 = 50
LVDD/2
RL = 50
RX_CLK
RXD[3:0]
tMRDXKL
tMRX
tMRXH
tMRXR
tMRXF
RX_DV
RX_ER
tMRDVKH
Valid Data
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 395-012-523-202 | CARD EDGE 12POS DL .100X.200 BLK |
| CAT24C64YI-G | IC EEPROM SERIAL 64KB I2C 8TSSOP |
| MPC8533EVTALF | MPU POWERQUICC 783-PBGA |
| 395-012-523-201 | CARD EDGE 12POS DL .100X.200 BLK |
| 395-012-521-804 | CARD EDGE 12POS DL .100X.200 BLK |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| MPC8533EVTAQG | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8533E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8533EVTAQGA | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8533E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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