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    參數(shù)資料
    

    


    


    
型號(hào)：
MPC8533EVTARJ

    

    
廠商：
Freescale Semiconductor

    

    
文件頁數(shù)：
104/112頁

    

    
文件大?。?/td>
0K

    

    
描述：
MPU POWERQUICC 783-PBGA

    

    
標(biāo)準(zhǔn)包裝：
36

    

    
系列：
MPC85xx

    

    
處理器類型：
32-位 MPC85xx PowerQUICC III
    		

    

    
速度：
1.067GHz
    		

    

    
電壓：
0.95 V ~ 1.05 V
    		

    

    
安裝類型：
表面貼裝
    		

    

    
封裝/外殼：
783-BBGA，F(xiàn)CBGA
    		

    

    
供應(yīng)商設(shè)備封裝：
783-FCPBGA（29x29）
    		

    

    
包裝：
托盤
    		

    

    

    

	
    
    
    

    
    
	
    MPC8533E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
    Freescale Semiconductor
    91
    Thermal
    19.6.2
    Platform to FIFO Restrictions
    Please note the following FIFO maximum speed restrictions based on platform speed. Refer to Section 4.4,
    “Platform to FIFO Restrictions,” for additional information.
    20 Thermal
    This section describes the thermal specifications of the MPC8533E.
    20.1
    Thermal Characteristics
    Table 65 provides the package thermal characteristics.
    Table 64. FIFO Maximum Speed Restrictions
    Platform Speed (MHz)
    Maximum FIFO Speed for Reference Clocks TSECn_TX_CLK, TSECn_RX_CLK
    (MHz)1
    533
    126
    400
    94
    Note:
    1. FIFO speed should be less than 24% of the platform speed.
    Table 65. Package Thermal Characteristics
    Characteristic
    JEDEC Board
    Symbol
    Value
    Unit
    Notes
    Junction-to-ambient natural convection
    Single layer board (1s)
    RJA
    26
    C/W
    1, 2
    Junction-to-ambient natural convection
    Four layer board (2s2p)
    RJA
    21
    C/W
    1, 2
    Junction-to-ambient (@200 ft/min)
    Single layer board (1s)
    RJA
    21
    C/W
    1, 2
    Junction-to-ambient (@200 ft/min)
    Four layer board (2s2p)
    RJA
    17
    C/W
    1, 2
    Junction-to-board thermal
    —
    RJB
    12
    C/W
    3
    Junction-to-case thermal
    —
    RJC
    <0.1
    C/W
    4
    Notes:
    1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
    temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
    resistance.
    2. Per JEDEC JESD51-2 and JESD51-6 with the board (JESD51-9) horizontal.
    3. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
    the top surface of the board near the package.
    4. Thermal resistance between the active surface of the die and the case top surface determined by the cold plate method (MIL
    SPEC-883 Method 1012.1) with the calculated case temperature. Actual thermal resistance is less than 0.1
    C/W.
    
    
    
    
    
    


    


    

    相關(guān)PDF資料
    		

    PDF描述
    		

    
    

    
MPC8535ECVTATHA
MPU POWERQUICC III 783FCPBGA

    

    
MPC8535ECVTATH
MCU PWRQUICC II 1250MHZ 783-PBGA

    

    
MPC8536EAVTATGA
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    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    		

    參數(shù)描述
    		

    
    

    
MPC8533EVTARJA
功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8533E

 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
MPC8533VTALF
功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
MPC8533VTALFA
功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
MPC8533VTANG
功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
MPC8533VTANGA
功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
    
    
    
	
    	
    
    
     
     
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                                    廠商
                                    批號(hào)
                                    封裝
                                  
    
                                    
                                
                                
    
                                    
                                        
    
                                            
                                            
                                        
    
                                        		
                                     
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                  
    
                                  
                                   
                                    
                            
    
                             
                             
							                            
    
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