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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8533VTARJ |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 104/112頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 783FCPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 36 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.067GHz |
| 電壓： | 0.95 V ~ 1.05 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8533E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
Freescale Semiconductor
91
Thermal
19.6.2
Platform to FIFO Restrictions
Please note the following FIFO maximum speed restrictions based on platform speed. Refer to Section 4.4,
“Platform to FIFO Restrictions,” for additional information.
20 Thermal
This section describes the thermal specifications of the MPC8533E.
20.1
Thermal Characteristics
Table 65 provides the package thermal characteristics.
Table 64. FIFO Maximum Speed Restrictions
Platform Speed (MHz)
Maximum FIFO Speed for Reference Clocks TSECn_TX_CLK, TSECn_RX_CLK
(MHz)1
533
126
400
94
Note:
1. FIFO speed should be less than 24% of the platform speed.
Table 65. Package Thermal Characteristics
Characteristic
JEDEC Board
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction-to-ambient natural convection
Single layer board (1s)
RJA
26
C/W
1, 2
Junction-to-ambient natural convection
Four layer board (2s2p)
RJA
21
C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@200 ft/min)
Single layer board (1s)
RJA
21
C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
RJA
17
C/W
1, 2
Junction-to-board thermal
—
RJB
12
C/W
3
Junction-to-case thermal
—
RJC
<0.1
C/W
4
Notes:
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2. Per JEDEC JESD51-2 and JESD51-6 with the board (JESD51-9) horizontal.
3. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
4. Thermal resistance between the active surface of the die and the case top surface determined by the cold plate method (MIL
SPEC-883 Method 1012.1) with the calculated case temperature. Actual thermal resistance is less than 0.1
C/W.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| MPC8535AVTAKGA | 功能描述:微處理器 - MPU 8535 Non E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8535AVTANG | 功能描述:微處理器 - MPU 8535 COMMERCIAL 800 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8535AVTANGA | 功能描述:微處理器 - MPU 8535 Non E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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