參數(shù)資料
型號： MPC8535AVTAKGA
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 28/126頁
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描述： MPU POWERQUICC III 783FCPBGA
標準包裝： 1
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 600MHz
電壓： 1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
Package Information
MPC8535E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
123
5
Package Information
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions.
5.1
Package Parameters for the FC-PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 mm
× 29 mm, 783 flip chip plastic ball
grid array (FC-PBGA) without a lid.
Package outline
29 mm
× 29 mm
Interconnects
783
Pitch
1 mm
Minimum module height
2.23 mm
Maximum module height
2.8 mm
Solder Balls
96.5Sn/3.5Ag
Ball diameter (typical)
0.6 mm
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PDF描述
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