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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC8535EAVTATH |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 86/126頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MCU PWRQUICC II 1250MHZ 783-PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類(lèi)型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.25GHz |
| 電壓： | 1V |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤(pán) |
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MPC8535E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
62
This figure shows the MII management AC timing diagram.
Figure 35. MII Management Interface Timing Diagram
2.11
USB
This section provides the AC and DC electrical specifications for the USB interface of the chip.
EC_MDIO to EC_MDC hold time
tMDDXKH
0—
—
ns
—
EC_MDC rise time
tMDCR
—
10
ns
—
EC_MDC fall time
tMDHF
—
10
ns
—
Notes:
1. The symbols used for timing specifications herein follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)
(reference)(state) for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMDKHDX
symbolizes management data timing (MD) for the time tMDC from clock reference (K) high (H) until data outputs (D) are
invalid (X) or data hold time. Also, tMDDVKH symbolizes management data timing (MD) with respect to the time data input
signals (D) reach the valid state (V) relative to the tMDC clock reference (K) going to the high (H) state or setup time. For rise
and fall times, the latter convention is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
2. This parameter is dependent on the eTSEC system clock speed, which is half of the Platform Frequency (fCCB). The actual
EC_MDC output clock frequency for a specific eTSEC port can be programmed by configuring the MgmtClk bit field of chip’s
MIIMCFG register, based on the platform (CCB) clock running for the chip. The formula is: Platform Frequency
(CCB)/(2*Frequency Divider determined by MIICFG[MgmtClk] encoding selection). For example, if MIICFG[MgmtClk] = 000
and the platform (CCB) is currently running at 533 MHz, fMDC = 533/(2*4*8) = 533/64 = 8.3 MHz. That is, for a system
running at a particular platform frequency (fCCB), the EC_MDC output clock frequency can be programmed between
maximum fMDC = fCCB/64 and minimum fMDC = fCCB/448. See the MPC8536E reference manual’s MIIMCFG register section
for more detail.
3. This parameter is dependent on the platform clock frequency. The delay is equal to 16 platform clock periods +/-3ns. For
example, with a platform clock of 333MHz, the min/max delay is 48ns +/-3ns. Similarly, if the platform clock is 400MHz, the
min/max delay is 40ns +/-3ns).
5. tCLKplb_clk is the platform (CCB) clock
6. EC_MDC to EC_MDIO Data valid tMDKHDV is a function of clock period and max delay time tMDKHDX. (Min Setup = Cycle
time - Max Hold)
Table 45. MII Management AC Timing Specifications (continued)
At recommended operating conditions with OVDD is 3.3 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
Notes
EC_MDC
tMDDXKH
tMDC
tMDCH
tMDCR
tMDCF
tMDDVKH
tMDKHDX
EC_MDIO
(Input)
(Output)
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| MPC8535EBVTAKG | 功能描述:微處理器 - MPU 8535E INDUSTRIAL 600 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8535EBVTAKGA | 功能描述:微處理器 - MPU 8535 Encrypted RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8535EBVTANG | 功能描述:微處理器 - MPU 8535E INDUSTRIAL 800 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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