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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8535ECVTAQG |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 14/126頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MCU PWRQUICC II 1000MHZ 783-PBGA |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.0GHz |
| 電壓： | 1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應商設(shè)備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁當前第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁
MPC8535E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
110
Simulations with heat sinks were done with the package mounted on the 2s2p thermal test board. The thermal interface material
was a typical thermal grease such as Dow Corning 340 or Wakefield 120 grease.For system thermal modeling, the chip’s thermal
model without a lid is shown in Figure 72 The substrate is modeled as a block 29 x 29 x 1.2 mm with an in-plane conductivity
of 19.8 W/mK and a through-plane conductivity of 1.13 W/mK. The solder balls and air are modeled as a single block
29 x 29 x 0.5 mm with an in-plane conductivity of 0.034 W/mK and a through plane conductivity of 12.1 W/mK. The die is
modeled as 9.6 x 9.57 mm with a thickness of 0.75 mm. The bump/underfill layer is modeled as a collapsed thermal resistance
between the die and substrate assuming a conductivity of 7.5 W/mK in the thickness dimension of 0.07 mm. The die is centered
on the substrate. The thermal model uses approximate dimensions to reduce grid. Please refer to the case outline for actual
dimensions.
2.24.2
Recommended Thermal Model
This table shows the chip’s thermal model.
Junction-to-ambient (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
RθJA
14
°C/W
1, 2
Junction-to-board thermal
—
RθJB
10
°C/W
3
Junction-to-case thermal
—
RθJC
< 0.1
°C/W
4
Notes
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2. Per JEDEC JESD51-2 and JESD51-6 with the board (JESD51-9) horizontal.
3. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured
on the top surface of the board near the package.
4. Thermal resistance between the active surface of the die and the case top surface determined by the cold plate method
(MIL SPEC-883 Method 1012.1) with the calculated case temperature. Actual thermal resistance is less than 0.1 C/W
C/W
Table 80. Thermal Model
Conductivity
Value
Units
Die (9.6x9.6
× 0.85 mm)
Silicon
Temperature dependent
—
Bump/Underfill (9.6 x 9.6
× 0.07 mm) Collapsed Thermal Resistance
Kz
7.5
W/mK
Substrate (29
× 29 × 1.2 mm)
Kx
19.8
W/mK
Ky
19.8
Kz
1.13
Solder and Air (29
× 29 × 0.5 mm)
Kx
0.034
W/mK
Ky
0.034
Kz
12.1
Table 79. Package Thermal Characteristics (continued)
Characteristic
JEDEC Board
Symbol
Value
Unit
Notes
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8535ECVTANG | MCU PWRQUICC II 800MHZ 783-PBGA |
| MPC8535ECVTAKG | MCU PWRQUICC II 600MHZ 783-PBGA |
| 395-012-527-802 | CARD EDGE 12POS DL .100X.200 BLK |
| MPC8535EBVTANG | MCU PWRQUICC II 800MHZ 783-PBGA |
| MPC8535EBVTAKG | MCU PWRQUICC II 600MHZ 783-PBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| MPC8535ECVTATHA | 功能描述:微處理器 - MPU 8535 Enc Ext Temp RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8535ECVTATLA | 功能描述:微處理器 - MPU 8535 ENCRYPTED RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8536-ADK | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 COMEXPRESS BASED MPC8536 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產(chǎn)品:Development Systems 工具用于評估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓: |
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