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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8536AVTAUL |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 48/126頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MPU PWRQUICC III 1333MHZ 783PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.333GHz |
| 電壓： | 1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8536E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
28
See Section 2.23.6.1, “SYSCLK to Platform Frequency Options,” for the full range of CCB frequencies that the chip supports.
Maximum (A)
1500
500
667
1.0
1.1
105
/ 90
—
7.1/6.1
—
5.0/4.0
1, 3, 8
Thermal (W)
—
5.9/4.9
—
5.0/4.0
1, 4, 8
Typical (W)
65
3.0
1.7
1, 2
Doze (W)
2.2
3.3
1.5
2.1
1
Nap (W)
1.1
2.1
1.5
2.1
1
Sleep (W)
1.1
2.1
1.1
1.7
1
Deep Sleep
(W)
35
0
0.6
1.2
1, 6
Notes:
1. These values specify the power consumption at nominal voltage and apply to all valid processor bus frequencies and
configurations. The values do not include power dissipation for I/O supplies.
2. Typical power is an average value measured at the nominal recommended core voltage (VDD) and 65°C junction temperature
(see Table 3) while running the Dhrystone benchmark.
3. Maximum power is the maximum power measured with the worst process and recommended core and platform voltage (VDD)
at maximum operating junction temperature (see Table 3) while running a smoke test which includes an entirely
L1-cache-resident, contrived sequence of instructions which keep the execution unit maximally busy.
4. Thermal power is the maximum power measured with worst case process and recommended core and platform voltage (VDD)
at maximum operating junction temperature (see Table 3) while running the Dhrystone benchmark.
5. VDD Core = 1.0 V for 600 to 1333 MHz, 1.1 V for 1500 MHz.
6. Maximum power is the maximum number measured with USB1, eTSEC1, and DDR blocks enabled. The Mean power is the
mean power measured with only external interrupts enabled and DDR in self refresh.
7. Mean power is provided for information purposes only and is the mean power consumed by a statistically significant range of
devices.
8. Maximum operating junction temperature (see Table 3) for Commercial Tier is 90 0C, for Industrial Tier is 105 0C.
9. Platform power is the power supplied to all the
VDD_PLAT pins.
Table 5. Power Dissipation (continued)5
Power Mode
Core
Frequen
cy
CCB
Frequen
cy
DDR
Frequen
cy
VDD
Platfor
m
VDD
Core 5
Junction
Tempera
ture
Core Power
Platform Power9
Notes
(MHz)
(V)
(
°C)
mean7
Max
mean7
Max
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CAT24C03YI-GT3 | IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8TSSOP |
| MPC8536AVTATH | MPU PWRQUICC III 1250MHZ 783PBGA |
| HFW16R-1STE1LF | CONN FPC/FFC 16POS 1MM R/A SMD |
| CAT24C08ZI-GT3 | IC EEPROM SERIAL 8KB I2C 8MSOP |
| MPC8548ECPXAUJB | MPU POWERQUICC III 783-PBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| MPC8536AVTAVL | 功能描述:微處理器 - MPU 8536 COMMERCIAL 1500 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8536AVTAVLA | 功能描述:微處理器 - MPU 8536 Non E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8536BVTAKG | 功能描述:微處理器 - MPU 8536 INDUSTRIAL 600 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8536BVTAKGA | 功能描述:微處理器 - MPU 8536 Non E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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