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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8536BVTAULA |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 17/126頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MPU PWRQUICC III 1333MHZ 783PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.333GHz |
| 電壓： | 1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
| 其它名稱： | MPC8536BVTAUL MPC8536BVTAUL-ND |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁當(dāng)前第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁
Electrical Characteristics
MPC8536E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
113
The recommended attachment method to the heat sink is illustrated in the following figure. The heat sink should be attached to
the printed-circuit board with the spring force centered over the die. This spring force should not exceed 10 pounds force (45
Newton).
Figure 73. Package Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
The system board designer can choose between several types of heat sinks to place on the chip. Ultimately, the final selection
of an appropriate heat sink depends on many factors, such as thermal performance at a given air velocity, spatial volume, mass,
attachment method, assembly, and cost. Several heat sinks offered by Aavid Thermalloy, Advanced Thermal Solutions, Alpha
Novatech, IERC, Chip Coolers, Millennium Electronics, and Wakefield Engineering offer different heat sink-to-ambient
thermal resistances, that will allow the chip to function in various environments.
2.24.3.1
Internal Package Conduction Resistance
For the packaging technology, shown in Table 70, the intrinsic internal conduction thermal resistance paths are as follows:
The die junction-to-case thermal resistance
The die junction-to-board thermal resistance
This figure depicts the primary heat transfer path for a package with an attached heat sink mounted to a printed-circuit board.
Figure 74. Package with Heat Sink Mounted to a Printed-Circuit Board
Thermal Interface Material
Heat Sink
FC-PBGA Package
Heat Sink
Clip
Printed-Circuit Board
Die
External Resistance
Internal Resistance
Radiation
Convection
Radiation
Convection
Heat Sink
Printed-Circuit Board
Thermal Interface Material
Package/Solder Spheres
Die Junction
Die/Package
(Note the internal versus external package resistance)
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PDF描述 |
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