參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8541EPXAPDX
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 833 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
封裝： 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783
文件頁(yè)數(shù)： 72/84頁(yè)
文件大?。?/td> 1241K
代理商： MPC8541EPXAPDX
MPC8541E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 4
74
Freescale Semiconductor
Thermal
Figure 47. Exploded Views (2) of a Heat Sink Attachment using a Plastic Force
The die junction-to-ambient and the heat sink-to-ambient thermal resistances are common figure-of-merits
used for comparing the thermal performance of various microelectronic packaging technologies, one
should exercise caution when only using this metric in determining thermal management because no single
parameter can adequately describe three-dimensional heat flow. The final die-junction operating
temperature is not only a function of the component-level thermal resistance, but the system level design
and its operating conditions. In addition to the component’s power consumption, a number of factors affect
the final operating die-junction temperature: airflow, board population (local heat flux of adjacent
components), system air temperature rise, altitude, etc.
Due to the complexity and the many variations of system-level boundary conditions for today’s
microelectronic equipment, the combined effects of the heat transfer mechanisms (radiation convection
and conduction) may vary widely. For these reasons, we recommend using conjugate heat transfer models
for the boards, as well as, system-level designs.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC8541EVTAPFX 32-BIT, 833 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8541EPXAJEX 32-BIT, 1420 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
MPC8541EVTAKEX 32-BIT, 1000 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
MPC8541PXALDX 32-BIT, 1700 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
MPC8541ECPXAKFX 32-BIT, 600 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8541EPXAPF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8541EPXAQF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8541EVTAJD 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8541EVTAKE 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8541E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8541EVTALF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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