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參數資料
| 型號： | MPC8541VTAQF |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數： | 25/88頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| 標準包裝： | 36 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.0GHz |
| 電壓： | 1.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供應商設備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
| 配用： | CWH-PPC-8540N-VE-ND - KIT EVAL SYSTEM MPC8540 |
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MPC8541E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
31
Ethernet: Three-Speed, MII Management
8.3.2
MII Management AC Electrical Specifications
Table 28 provides the MII management AC timing specifications.
Input high current
IIH
LVDD = Max
VIN
1 = 2.1 V
—
40
μA
Input low current
IIL
LVDD = Max
VIN = 0.5 V
–600
—
μA
Note:
1. Note that the symbol VIN, in this case, represents the OVIN symbol referenced in Table 1 and Table 2.
Table 28. MII Management AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD is 3.3 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
Notes
MDC frequency
fMDC
0.893
—
10.4
MHz
2
MDC period
tMDC
96
—
1120
ns
MDC clock pulse width high
tMDCH
32
—
ns
MDC to MDIO valid
tMDKHDV
2*[1/(fccb_clk/8)]
ns
3
MDC to MDIO delay
tMDKHDX
10
—
2*[1/(fccb_clk/8)]
ns
3
MDIO to MDC setup time
tMDDVKH
5—
—
ns
MDIO to MDC hold time
tMDDXKH
0—
—
ns
MDC rise time
tMDCR
—
10
ns
MDC fall time
tMDHF
—
10
ns
Notes:
1. The symbols used for timing specifications herein follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)
(reference)(state) for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMDKHDX
symbolizes management data timing (MD) for the time tMDC from clock reference (K) high (H) until data outputs (D) are
invalid (X) or data hold time. Also, tMDDVKH symbolizes management data timing (MD) with respect to the time data input
signals (D) reach the valid state (V) relative to the tMDC clock reference (K) going to the high (H) state or setup time. For
rise and fall times, the latter convention is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
2. This parameter is dependent on the system clock speed (that is, for a system clock of 267 MHz, the delay is 70 ns and for
a system clock of 333 MHz, the delay is 58 ns).
3. This parameter is dependent on the CCB clock speed (that is, for a CCB clock of 267 MHz, the delay is 60 ns and for a
CCB clock of 333 MHz, the delay is 48 ns).
4. Guaranteed by design.
Table 27. MII Management DC Electrical Characteristics (continued)
Parameter
Symbol
Conditions
Min
Max
Unit
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8544EAVTARJA | IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA |
| MPC8548ECVTAQGB | MPU POWERQUICC III 783-PBGA |
| MPC8555VTAQF | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
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| MPC8560PXAQFC | MPU POWERQUICC III 783FCPBGA |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MPC8543ECHXAQG | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8543ECPXAQGB | 功能描述:微處理器 - MPU FG PQ38 8548 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8543ECPXAQGD | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 PB XT WE 1000 R3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8543EHXANG | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8543EHXAQG | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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