參數(shù)資料
型號： MPC8543ECVTAQG
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 1000 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783
封裝： 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-783
文件頁數(shù)： 64/142頁
文件大?。?/td> 1504K
代理商： MPC8543ECVTAQG
MPC8548E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
28
Freescale Semiconductor
Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC)
A summary of the FIFO AC specifications appears in Table 24 and Table 25.
Timing diagrams for FIFO appear in Figure 6 and Figure 7.
Figure 6. FIFO Transmit AC Timing Diagram
Table 24. FIFO Mode Transmit AC Timing Specification
Parameter/Condition
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
TX_CLK, GTX_CLK clock period
tFIT
5.3
8.0
100
ns
TX_CLK, GTX_CLK duty cycle
tFITH/tFIT
45
50
55
%
TX_CLK, GTX_CLK peak-to-peak jitter
tFITJ
——
250
ps
Rise time TX_CLK (20%–80%)
tFITR
—
0.75
ns
Fall time TX_CLK (80%–20%)
tFITF
—
0.75
ns
FIFO data TXD[7:0], TX_ER, TX_EN setup time to GTX_CLK
tFITDV
2.0
—
ns
GTX_CLK to FIFO data TXD[7:0], TX_ER, TX_EN hold time
tFITDX
0.5
—
3.0
ns
Table 25. FIFO Mode Receive AC Timing Specification
Parameter/Condition
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
RX_CLK clock period
tFIR
5.3
8.0
100
ns
RX_CLK duty cycle
tFIRH/tFIR
45
50
55
%
RX_CLK peak-to-peak jitter
tFIRJ
——
250
ps
Rise time RX_CLK (20%–80%)
tFIRR
—
0.75
ns
Fall time RX_CLK (80%–20%)
tFIRF
—
0.75
ns
RXD[7:0], RX_DV, RX_ER setup time to RX_CLK
tFIRDV
1.5
—
ns
RXD[7:0], RX_DV, RX_ER hold time to RX_CLK
tFIRDX
0.5
—
ns
Note:
1. The minimum cycle period of the TX_CLK and RX_CLK is dependent on the maximum platform frequency of t he speed bins
the part belongs to as well as the FIFO mode under operation. Refer to Section 4.5, “Platform to FIFO Restrictions.”
tFIT
tFITH
tFITF
TXD[7:0]
TX_EN
GTX_CLK
TX_ER
tFITR
tFITDV
tFITDX
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MPC8543EHXAQG 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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