參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8544ECVTAQGA
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 6/117頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 36
系列： MPC85xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 1.0GHz
電壓： 0.95 V ~ 1.05 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤(pán)
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MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
Freescale Semiconductor
103
Thermal
Chanhassen, MN 55317
Internet: www.bergquistcompany.com
Thermagon Inc. 888-246-9050
4707 Detroit Ave.
Cleveland, OH 44102
Internet: www.thermagon.com
20.3.3
Heat Sink Selection Examples
The following section provides a heat sink selection example using one of the commercially available heat
sinks.
For preliminary heat sink sizing, the die-junction temperature can be expressed as follows:
TJ = TI + TR + (θJC + θINT + θSA) × PD
where
TJ is the die-junction temperature
TI is the inlet cabinet ambient temperature
TR is the air temperature rise within the computer cabinet
θ
JC is the junction-to-case thermal resistance
θ
INT is the adhesive or interface material thermal resistance
θ
SA is the heat sink base-to-ambient thermal resistance
PD is the power dissipated by the device
During operation the die-junction temperatures (TJ) should be maintained within the range specified in
Table 2. The temperature of air cooling the component greatly depends on the ambient inlet air temperature
and the air temperature rise within the electronic cabinet. An electronic cabinet inlet-air temperature (TI)
may range from 30
° to 40° C. The air temperature rise within a cabinet (T
R) may be in the range of 5° to
10
° C. The thermal resistance of the thermal interface material (θ
INT) may be about 1° C/W. Assuming a
TI of 30° C, a TR of 5° C, a FC-PBGA package θJC = 0.1, and a power consumption (PD) of 5, the following
expression for TJ is obtained:
Die-junction temperature: TJ = 30° C + 5° C + (0.1° C/W + 1.0° C/W + θSA) × PD
The heat sink-to-ambient thermal resistance (
θ
SA) versus airflow velocity for a Thermalloy heat sink
#2328B is shown in Figure 64.
Assuming an air velocity of 1 m/s, we have an effective
θ
SA+ of about 5° C/W, thus
TJ = 30° + 5° C + (0.1° C/W + 1.0° C/W + 5° C/W) × 5
resulting in a die-junction temperature of approximately 66, which is well within the maximum operating
temperature of the component.
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MPC8544EVTALF 功能描述:微處理器 - MPU SINGLE WIDTH FULL HEIGHT RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8544EVTALFA 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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