參數(shù)資料
型號： MPC8544EDVTANG
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 43/117頁
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描述： IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA
產品培訓模塊： MPC8544E PowerQUICC™ III
標準包裝： 1
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 800MHz
電壓： 1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應商設備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
配用： MPC8544DS-ND - BOARD DEVELOPMENT SYSTEM 8544
MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
Freescale Semiconductor
31
Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC), MII Management
Timing diagrams for FIFO appear in Figure 11 and Figure 12.
Figure 11. FIFO Transmit AC Timing Diagram
Figure 12. FIFO Receive AC Timing Diagram
Fall time TX_CLK (80%–20%)
tFITF
—
0.75
ns
—
GTX_CLK to FIFO data TXD[7:0], TX_ER, TX_EN
hold time
tFITDX
0.5
—
3.0
ns
1
Note:
1. Data valid tFITDV to GTX_CLK Min setup time is a function of clock period and max hold time.
(Min setup = Cycle time – Max hold).
Table 29. FIFO Mode Receive AC Timing Specification
At recommended operating conditions with L/TVDD of 3.3 V ± 5% or 2.5 V ± 5%
Parameter/Condition
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Notes
RX_CLK clock period
tFIR
—8.0
—
ns
—
RX_CLK duty cycle
tFIRH/tFIRH
45
50
55
%
—
RX_CLK peak-to-peak jitter
tFIRJ
——
250
ps
—
Rise time RX_CLK (20%–80%)
tFIRR
—
0.75
ns
—
Fall time RX_CLK (80%–20%)
tFIRF
—
0.75
ns
—
RXD[7:0], RX_DV, RX_ER setup time to RX_CLK
tFIRDV
1.5
—
ns
—
RX_CLK to RXD[7:0], RX_DV, RX_ER hold time
tFIRDX
0.5
—
ns
—
Table 28. FIFO Mode Transmit AC Timing Specification (continued)
(continued)At recommended operating conditions with L/TVDD of 3.3 V ± 5% or 2.5 V ± 5%
Parameter/Condition
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Notes
tFITF
TXD[7:0]
TX_EN
GTX_CLK
TX_ER
tFITDV
tFITR
tFITH
tFIT
tFITDX
tFIRF
tFIRR
RX_CLK
RXD[7:0]
RX_DV
RX_ER
Valid Data
tFIRDX
tFIRDV
tFIRH
tFIR
相關PDF資料
PDF描述
IDT70V5388S100BG IC SRAM 1.125MBIT 100MHZ 272-BGA
2-84533-4 CONN FFC 24POS 1.25MM R/A PCB
395-010-523-801 CARD EDGE 10POS DL .100X.200 BLK
MPC8544EDVTALF IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA
IDT70V5378S166BG IC SRAM 576KBIT 166MHZ 272BGA
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參數(shù)描述
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