參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8544EVTALF
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 115/117頁(yè)
文件大小： 0K
描述： MPU POWERQUICC III 783-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 36
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 667MHz
電壓： 0.95 V ~ 1.05 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)當(dāng)前第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)
MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
Freescale Semiconductor
97
Thermal
Table 71 provides the thermal resistance with heat sink in open flow.
Simulations with heat sinks were done with the package mounted on the 2s2p thermal test board. The
thermal interface material was a typical thermal grease such as Dow Corning 340 or Wakefield 120 grease.
For system thermal modeling, the MPC8544E thermal model without a lid is shown in Figure 60. The
substrate is modeled as a block 29
× 29 × 1.18 mm with an in-plane conductivity of 18.0 W/mK and a
through-plane conductivity of 1.0 W/mK. The solder balls and air are modeled as a single block
29
× 29 × 0.58 mm with an in-plane conductivity of 0.034 W/mK and a through plane conductivity of
12.1 W/mK. The die is modeled as 7.6
× 8.4 mm with a thickness of 0.75 mm. The bump/underfill layer
is modeled as a collapsed thermal resistance between the die and substrate assuming a conductivity of
6.5 W/mK in the thickness dimension of 0.07 mm. The die is centered on the substrate. The thermal model
uses approximate dimensions to reduce grid. Please refer to Figure 59 for actual dimensions.
20.2
Recommended Thermal Model
Table 72 shows the MPC8544E thermal model.
Table 71. Thermal Resistance with Heat Sink in Open Flow
Heat Sink with Thermal Grease
Air Flow
Thermal Resistance (
° C/W)
Wakefield 53
× 53 × 25 mm pin fin
Natural convection
6.1
Wakefield 53
× 53 × 25 mm pin fin
1 m/s
3.0
Aavid 35
× 31 × 23 mm pin fin
Natural convection
8.1
Aavid 35
× 31 × 23 mm pin fin
1 m/s
4.3
Aavid 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
Natural convection
11.6
Aavid 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
1 m/s
6.7
Aavid 43
× 41 × 16.5 mm pin fin
Natural convection
8.3
Aavid 43
× 41 × 16.5 mm pin fin
1 m/s
4.3
Table 72. MPC8544EThermal Model
Conductivity
Value
Units
Die (7.6
× 8.4 × 0.75mm)
Silicon
Temperature dependent
—
Bump/Underfill (7.6
× 8.4 × 0.070 mm) Collapsed Thermal Resistance
Kz
6.5
W/mK
Substrate (29
× 29 × 1.18 mm)
Kx
18
W/mK
Ky
18
Kz
1.0
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC8544ECVTAQG MPU POWERQUICC III 783-PBGA
MPC8544CVTAQG MPU POWERQUICC III 783-PBGA
MPC8544CVTANG MPU POWERQUICC III 783-PBGA
MPC8544CVTALF MPU POWERQUICC III 783-PBGA
MPC8543EVTAQGB MPU POWERQUICC III 783-PBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8544EVTALFA 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MPC8544EVTANG 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8544EVTANGA 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MPC8544EVTAQG 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8544EVTAQGA 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*