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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC8545EVTAQGB |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 58/151頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 783-PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.0GHz |
| 電壓： | 1.1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8548E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 9
150
Freescale Semiconductor
Document Revision History
2
04/2008
Removed 1:1 support on Table 82, “e500 Core to CCB Clock Ratio.”
Removed MDM from Table 18, “DDR SDRAM Input AC Timing Specifications.” MDM is an Output.
Split Figure 59, “PLL Power Supply Filter Circuit with PCI/LBIU Pins,” (formerly called just “PLL Power
Supply Filter Circuit”) into three figures: the original (now specific for AVDD_PCI/AVDD_LBIU) and two
new ones.
1
10/2007
Adjusted maximum SYSCLK frequency down in Table 5, “SYSCLK AC Timing Specifications” per
device erratum GEN-13.
Clarified notes to Table 6, “EC_GTX_CLK125 AC Timing Specifications.”
Clarified descriptions and added PCI/PCI-X to Table 9, “PLL Lock Times.”
Removed support for 266 and 200 Mbps data rates per device erratum GEN-13 in Section 6, “DDR and
Clarified Note 4 of Table 19, “DDR SDRAM Output AC Timing Specifications.”
Clarified the reference clock used in Section 7.2, “DUART AC Electrical Specifications.”
Updated parameter descriptions for tLBIVKH1, tLBIVKH2, tLBIXKH1, and tLBIXKH2 in Table 40, “Local Bus
Timing Parameters (BVDD = 3.3 V)—PLL Enabled” and Table 40, “Local Bus Timing Parameters
(BVDD = 2.5 V)—PLL Enabled.”
Updated parameter descriptions for tLBIVKH1, tLBIVKL2, tLBIXKH1, and tLBIXKL2 in Table 42, “Local Bus
and tLBIXKH2.
Added LUPWAIT signal to Figure 23, “Local Bus Signals (PLL Enabled)” and Figure 24, “Local Bus
Corrected LUPWAIT assertion in Figure 26 and Figure 28.
Clarified the PCI reference clock in Section 15.2, “PCI/PCI-X AC Electrical Specifications”
Added Section 17.1, “Package Parameters.”
Added PBGA thermal information in Section 21.2, “Thermal for Version 2.1.1, 2.1.2, and 2.1.3 Silicon
Updated.”
0
07/2007
Initial Release
Table 88. Document Revision History (continued)
Rev.
Number
Date
Substantive Change(s)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CAT93C66XI-T2 | IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8SOIC |
| MPC8544VTARJ | MPU POWERQUICC III 783-PBGA |
| CAT25010VP2I-GT3 | IC EEPROM 1KB SPI SERIAL 8TDFN |
| MPC8544VTAQG | MPU POWERQUICC III 783-PBGA |
| CAT24C04HU4I-GT3 | IC EEPROM 4KB I2C SERIAL 8UDFN |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8545EVTATGA | 功能描述:微處理器 - MPU PQ3 8545E Imaging Processor RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8545EVTATGB | 功能描述:微處理器 - MPU FG PQ38 8548 PB Free RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8545EVTATGC | 功能描述:微處理器 - MPU REV2.1.3 FG Part RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8545EVTATGD | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 ST WE 1200 R3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8545EVUANG | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548E PB-FREE RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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