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參數資料
| 型號： | MPC8545EVUANJ |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數： | 41/151頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC III 783-FCCBGA |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 800MHz |
| 電壓： | 1.1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供應商設備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8548E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 9
Freescale Semiconductor
135
System Design Information
21.3
Heat Sink Solution
Every system application has different conditions that the thermal management solution must solve. As
such, providing a recommended heat sink has not been found to be very useful. When a heat sink is chosen,
give special consideration to the mounting technique. Mounting the heat sink to the printed-circuit board
is the recommended procedure using a maximum of 10 lbs force (45 Newtons) perpendicular to the
package and board. Clipping the heat sink to the package is not recommended.
22 System Design Information
This section provides electrical design recommendations for successful application of the device.
22.1
System Clocking
This device includes five PLLs, as follows:
1. The platform PLL generates the platform clock from the externally supplied SYSCLK input. The
frequency ratio between the platform and SYSCLK is selected using the platform PLL ratio
configuration bits as described in Section 20.2, “CCB/SYSCLK PLL Ratio.”
2. The e500 core PLL generates the core clock as a slave to the platform clock. The frequency ratio
between the e500 core clock and the platform clock is selected using the e500 PLL ratio
configuration bits as described in Section 20.3, “e500 Core PLL Ratio.”
3. The PCI PLL generates the clocking for the PCI bus.
4. The local bus PLL generates the clock for the local bus.
5. There is a PLL for the SerDes block.
22.2
PLL Power Supply Filtering
Each of the PLLs listed above is provided with power through independent power supply pins
(AVDD_PLAT, AVDD_CORE, AVDD_PCI, AVDD_LBIU, and AVDD_SRDS, respectively). The AVDD
Die junction-to-board
N/A
RJB
5°C/W
3
Die junction-to-case
N/A
RJC
0.8
°C/W
4
Notes:
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2. Per JEDEC JESD51-6 with the board (JESD51-7) horizontal.
3. Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
4. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1). The cold plate temperature is used for the case temperature, measured value includes the thermal resistance of the
interface layer.
Table 85. Package Thermal Characteristics for FC-PBGA (continued)
Characteristic
JEDEC Board
Symbol
Value
Unit
Notes
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V658S12DRI | IC SRAM 2MBIT 12NS 208QFP |
| MPC8547EVUAQG | IC MPU PWRQUICC III 783-FCCBGA |
| IDT70V3589S133DRI | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 208QFP |
| MPC8547EVUATG | IC MPU PWRQUICC III 783-FCCBGA |
| IDT70V3399S133PRFI | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 128TQFP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MPC8545EVUAQG | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548E PB-FREE RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8545EVUATG | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548E PB-FREE RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8545HXANG | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8545HXAQG | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8545HXATG | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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