參數(shù)資料
型號: MPC8547ECVTAQGB
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 84/151頁
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描述: MPU POWERQUICC III 783-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: MPC85xx
處理器類型: 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度: 1.0GHz
電壓: 1.1V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 783-BBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 783-FCPBGA(29x29)
包裝: 托盤
MPC8548E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 9
38
Freescale Semiconductor
Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC)
Figure 17 shows the RGMII and RTBI AC timing and multiplexing diagrams.
Figure 17. RGMII and RTBI AC Timing and Multiplexing Diagrams
8.2.7
RMII AC Timing Specifications
This section describes the RMII transmit and receive AC timing specifications.
8.2.7.1
RMII Transmit AC Timing Specifications
The RMII transmit AC timing specifications are in this table.
Table 34. RMII Transmit AC Timing Specifications
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
TSECn_TX_CLK clock period
tRMT
15.0
20.0
25.0
ns
TSECn_TX_CLK duty cycle
tRMTH
35
50
65
%
TSECn_TX_CLK peak-to-peak jitter
tRMTJ
——
250
ps
Rise time TSECn_TX_CLK (20%–80%)
tRMTR
1.0
2.0
ns
Fall time TSECn_TX_CLK (80%–20%)
tRMTF
1.0
2.0
ns
GTX_CLK
tRGT
tRGTH
tSKRGT
TX_CTL
TXD[8:5]
TXD[7:4]
TXD[9]
TXERR
TXD[4]
TXEN
TXD[3:0]
(At Transmitter)
TXD[8:5][3:0]
TXD[7:4][3:0]
TX_CLK
(At PHY)
RX_CTL
RXD[8:5]
RXD[7:4]
RXD[9]
RXERR
RXD[4]
RXDV
RXD[3:0]
RXD[8:5][3:0]
RXD[7:4][3:0]
RX_CLK
(At PHY)
tSKRGT
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT709279S15PF8 IC SRAM 512KBIT 15NS 100TQFP
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MPC8568VTAUJJ MPU POWERQUICC III 1023-PBGA
MPC8547EVTATGB MPU POWERQUICC III 783-PBGA
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參數(shù)描述
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MPC8547EHXATG 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8547EHXAUJ 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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