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    參數資料
    

    


    


    
型號：
MPC8547EVTAQGB

    

    
廠商：
FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

    

    
元件分類：
微控制器/微處理器

    

    
英文描述：
32-BIT, 1000 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783

    

    
封裝：
29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-783

    

    
文件頁數：
31/142頁

    

    
文件大?。?/td>
1504K

    

    
代理商：
MPC8547EVTAQGB


    

    

    

	
    
    
    

    
    
	
    MPC8548E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
    126
    Freescale Semiconductor
    Thermal
    20 Thermal
    This section describes the thermal specifications of the MPC8548.
    20.1
    Thermal for Version 2.0 Silicon HiCTE FC-CBGA with Full Lid
    This section describes the thermal specifications for the HiCTE FC-CBGA package for revision 2.0
    silicon.
    Table 80 shows the package thermal characteristics.
    20.2
    Thermal for Version 2.1.1 and 2.1.2 Silicon FC-PBGA with Full Lid
    This section describes the thermal specifications for the FC-PBGA package for revision 2.1.1 silicon.
    Table 81 shows the package thermal characteristics.
    Table 80. Package Thermal Characteristics for HiCTE FC-CBGA
    Characteristic
    JEDEC Board
    Symbol
    Value
    Unit
    Notes
    Die junction-to-ambient (natural convection)
    Single-layer board (1s)
    RθJA
    17
    °C/W
    1, 2
    Die junction-to-ambient (natural convection)
    Four-layer board (2s2p)
    RθJA
    12
    °C/W
    1, 2
    Die junction-to-ambient (200 ft/min)
    Single-layer board (1s)
    RθJA
    11
    °C/W
    1, 2
    Die junction-to-ambient (200 ft/min)
    Four-layer board (2s2p)
    RθJA
    8°C/W
    1, 2
    Die junction-to-board
    N/A
    RθJB
    3°C/W
    3
    Die junction-to-case
    N/A
    RθJC
    0.8
    °C/W
    4
    Notes:
    1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
    temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
    resistance.
    2. Per JEDEC JESD51-6 with the board (JESD51-7) horizontal.
    3. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
    the top surface of the board near the package.
    4. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
    1012.1). The cold plate temperature is used for the case temperature, measured value includes the thermal resistance of the
    interface layer.
    Table 81. Package Thermal Characteristics for FC-PBGA
    Characteristic
    JEDEC Board
    Symbol
    Value
    Unit
    Notes
    Die junction-to-ambient (natural convection)
    Single-layer board (1s)
    RθJA
    18
    °C/W
    1, 2
    Die junction-to-ambient (natural convection)
    Four-layer board (2s2p)
    RθJA
    13
    °C/W
    1, 2
    Die junction-to-ambient (200 ft/min)
    Single-layer board (1s)
    RθJA
    13
    °C/W
    1, 2
    Die junction-to-ambient (200 ft/min)
    Four-layer board (2s2p)
    RθJA
    9°C/W
    1, 2
    Die junction-to-board
    N/A
    RθJB
    5°C/W
    3
    
    
    
    
    
    


    


    

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 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
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