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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8555ECVTALF |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 74/88頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | MPC8544E PowerQUICC™ III |
| 標準包裝： | 36 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 667MHz |
| 電壓： | 1.2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應商設(shè)備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
| 配用： | CWH-PPC-8540N-VE-ND - KIT EVAL SYSTEM MPC8540 |
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MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
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Freescale Semiconductor
Thermal
The spring mounting should be designed to apply the force only directly above the die. By localizing the
force, rocking of the heat sink is minimized. One suggested mounting method attaches a plastic fence to
the board to provide the structure on which the heat sink spring clips. The plastic fence also provides the
opportunity to minimize the holes in the printed-circuit board and to locate them at the corners of the
package. Figure 48 and provide exploded views of the plastic fence, heat sink, and spring clip.
Figure 48. Exploded Views (1) of a Heat Sink Attachment using a Plastic Fence
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| MPC8555EPXALF | 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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