參數(shù)資料
型號： MPC855TVR66D4
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
封裝： 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-357
文件頁數(shù)： 72/81頁
文件大小： 1900K
代理商： MPC855TVR66D4
MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 8
74
Freescale Semiconductor
Mechanical Data and Ordering Information
14.2
Mechanical Dimensions of the PBGA Package
Figure 77 shows the mechanical dimensions of the ZP PBGA package.
Figure 77. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the ZP PBGA Package
W
V
U
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
SIDE VIEW
BOTTOM VIEW
18X
4X
357X
b
TOP VIEW
A2
A3
e
0.3 M C
D
A
A1
D2
0.15 M
C
E
E2
0.2 C
A
B
0.2
D1
E1
AB
0.25 C
0.35 C
C
NOTE
1.
Dimensions and tolerance per ASME Y14.5M, 1994.
2.
Dimensions in millimeters.
3.
Dimension b is the maximum solder ball diameter measured parallel
to data C.
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
---
2.05
0.50
0.70
A2
0.95
1.35
A3
0.70
0.90
b
0.60
0.90
D
25.00 BSC
D1
22.86 BSC
D2
22.40
22.60
e
1.27 BSC
E
25.00 BSC
E1
22.86 BSC
E2
22.40
22.60
A1
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