參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8560CPX833JC
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類(lèi)： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 883 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
封裝： 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783
文件頁(yè)數(shù)： 4/108頁(yè)
文件大小： 1238K
代理商： MPC8560CPX833JC
MPC8560 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
101
Document Revision History
3.0
Table 1—Corrected MII management voltage reference
Section 2.1.3—New
Table 2—Corrected MII management voltage reference
Table 5—Removed ‘minimum’ column
Table 5—Added AVDD power table
Table 8—New
Table 9—New
Table 13—Added overshoot/undershoot note.
Table 16—Restated tMCKSKEW1 as tMCKSKEW, removed tMCKSKEW2; added speed-specific minimum
values for 333, 266, and 200 MHz; updated tDDSHME values.
Updated chapter to reflect that GMII, MII and TBI can be run with 2.5V signalling.
Table 29—Added MDIO output valid timing
Table 31—Updated tLBIVKH1, tLBIXKH1, and tLBOTOT.
Table 32—New
Figure 20, Figure 22—Updated clock reference
Table 34—Updated tTDIVKH
Table 35—Updated tTDKHOX
Added tables and figures for CPM I2C
Table 45—Updated tPCIVKH
Section 14.1— Changed minimum height from 2.22 to 3.07 and maximum from 2.76 to 3.75
Table 54.—Updated MII management voltage reference and added note 20.
Section 16.2.4.1—Changed
θJC from 0.3 to 0.8; changed die-junction temperature from 67° to 71°
Section 17.7—Added paragraph that begins “TSEC1_TXD[3:0]...”
2.1
Section 2.1.3—New
Table 16—Added speed-specific minimum values for 333, 266, and 200 MHz
Table 31—Replaced all references to TSEC1_TXD[6:5] to TSEC2_TXD[6:5]
Table 31—Added tLBSKEW and note 3
Table 31—Added comment about rev. 2.x devices to note 5
Section 14.1— Changed minimum height from 2.22 to 3.07 and maximum from 2.76 to 3.75
Section 16.2.4.1—Changed
θJC from 0.3 to 0.8; changed die-junction temperature from 67° to 71°
Section 17.7—Added paragraph that begins “TSEC1_TXD[3:0]...”
Table 62. Document Revision History (continued)
Rev. No.
Substantive Change(s)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC8560CPX833LC 32-BIT, 883 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8560PX833FB 32-BIT, 883 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8560VTAQJC 32-BIT, 1000 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8560VT833FC 32-BIT, 883 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
MPC8560VTAQLB 32-BIT, 1000 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8560CVT667JB 功能描述:微處理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8560CVT667JC 功能描述:微處理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8560CVT667LB 功能描述:微處理器 - MPU PQ 3 8560 Dracom RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8560PX667LB 功能描述:微處理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8560PX667LC 功能描述:微處理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*