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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8567EVTAQGG |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 72/139頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| 標(biāo)準包裝： | 24 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.0GHz |
| 電壓： | 1.1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 1023-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 1023-FCPBGA（33x33） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8568E/MPC8567E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 1
38
Freescale Semiconductor
Ethernet Interface and MII Management
Duty cycle for 10BASE-T and 100BASE-TX 3, 4
tRGTH/tRGT
5
40
50
60
%
Rise time (20%–80%)
tRGTR
5
—0.75
1.5
ns
Fall time (20%–80%)
tRGTF
5
—0.75
1.5
ns
EC_GTX_CLK125 clock rise time (20%-80%)
tG125R
—0.75
1.5
ns
EC_GTX_CLK125 clock fall time (80%-20%)
tG125F
—0.75
1.5
ns
EC_GTX_CLK125 duty cycle6
tG125H/tG125
47
53
ns
Notes:
1. Note that, in general, the clock reference symbol representation for this section is based on the symbols RGT to
represent RGMII and RTBI timing. For example, the subscript of tRGT represents the TBI (T) receive (RX) clock. Note
also that the notation for rise (R) and fall (F) times follows the clock symbol that is being represented. For symbols
representing skews, the subscript is skew (SK) followed by the clock that is being skewed (RGT).
2. This implies that PC board design will require clocks to be routed such that an additional trace delay of greater than
1.5 ns will be added to the associated clock signal.
3. For 10 and 100 Mbps, tRGT scales to 400 ns ± 40 ns and 40 ns ± 4 ns, respectively.
4. Duty cycle may be stretched/shrunk during speed changes or while transitioning to a received packet's clock domains
as long as the minimum duty cycle is not violated and stretching occurs for no more than three tRGT of the lowest speed
transitioned between.
5. Guaranteed by characterization
6. EC_GTX_CLK125 is used to generate GTX_CLK for the eTSEC transmitter with 2% degradation. EC_GTX_CLK125
duty cycle can be loosen from 47/53% as long as the PHY device can tolerate the duty cycle generated by the eTSEC
GTX_CLK.
Table 34. RGMII and RTBI AC Timing Specifications (continued)
At recommended operating conditions with LVDD of 2.5 V ± 5%.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71T75802S166BGGI8 | IC SRAM 18MBIT 166MHZ 119BGA |
| FMM43DSEF-S13 | CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND |
| IDT71T75602S166BGI8 | IC SRAM 18MBIT 166MHZ 119BGA |
| FMM43DRKF-S13 | CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND |
| MPC8536AVTAULA | MPU POWERQUICC III 783FCPBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8567EVTAUJJ | 功能描述:微處理器 - MPU No PB 1.3 GHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8567VTANGG | 功能描述:微處理器 - MPU 800MHz Non-Encrypt RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8567VTAQGG | 功能描述:微處理器 - MPU 1GHz Non-Encrypt RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8567VTAUJJ | 功能描述:微處理器 - MPU Non-Encrypt No PB 1.3GHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8568ECVTAQGG | 功能描述:微處理器 - MPU 8568 1GHz Pb Free RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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