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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8572ECVTAULB |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 47/138頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.333GHz |
| 電壓： | 1.1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 1023-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 1023-FCPBGA（33x33） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
16
Freescale Semiconductor
Input Clocks
4
Input Clocks
4.1
System Clock Timing
Table 6 provides the system clock (SYSCLK) AC timing specifications for the MPC8572E.
4.2
Real Time Clock Timing
The RTC input is sampled by the platform clock (CCB clock). The output of the sampling latch is then
used as an input to the counters of the PIC and the TimeBase unit of the e500. There is no jitter
specification. The minimum pulse width of the RTC signal should be greater than 2x the period of the CCB
clock. That is, minimum clock high time is 2
× tCCB, and minimum clock low time is 2 × tCCB. There is
no minimum RTC frequency; RTC may be grounded if not needed.
4.3
eTSEC Gigabit Reference Clock Timing
Table 7 provides the eTSEC gigabit reference clocks (EC_GTX_CLK125) AC timing specifications for
the MPC8572E.
Table 6. SYSCLK AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with OVDD of 3.3V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol
Min
Typical
Max
Unit
Notes
SYSCLK frequency
fSYSCLK
33
—
133
MHz
1
SYSCLK cycle time
tSYSCLK
7.5
—
30.3
ns
—
SYSCLK rise and fall time
tKH, tKL
0.61.0
1.2ns
2
SYSCLK duty cycle
tKHK/tSYSCLK
40
—
60
%
3
SYSCLK jitter
—
+/– 150
ps
4, 5, 6
Notes:
1. Caution: The CCB clock to SYSCLK ratio and e500 core to CCB clock ratio settings must be chosen such that the resulting
SYSCLK frequency, e500 (core) frequency, and CCB clock frequency do not exceed their respective maximum or minimum
operating frequencies.Refer to Section 19.2, “CCB/SYSCLK PLL Ratio,” and Section 19.3, “e500 Core PLL Ratio,” for ratio
settings.
2. Rise and fall times for SYSCLK are measured at 0.6 V and 2.7 V.
3. Timing is guaranteed by design and characterization.
4. This represents the total input jitter—short term and long term—and is guaranteed by design.
5. The SYSCLK driver’s closed loop jitter bandwidth should be <500 kHz at –20 dB. The bandwidth must be set low to allow
cascade-connected PLL-based devices to track SYSCLK drivers with the specified jitter.
6. For spread spectrum clocking, guidelines are +0% to –1% down spread at a modulation rate between 20 kHz and 60 kHz on
SYSCLK.
Table 7. EC_GTX_CLK125 AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD/TVDD of 3.3V ± 5% or 2.5V ± 5%
Parameter/Condition
Symbol
Min
Typical
Max
Unit
Notes
EC_GTX_CLK125 frequency
fG125
—125
—
MHz
—
EC_GTX_CLK125 cycle time
tG125
—8
—
ns
—
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CAT25640YI-GT3 | IC EEPROM 64KB SPI SER 8TSSOP |
| 396-020-522-201 | CARD EDGE 20POS DL .125X.250 BLK |
| MPC8572ECVTARLB | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| 396-020-521-804 | CARD EDGE 20POS DL .125X.250 BLK |
| 396-020-521-802 | CARD EDGE 20POS DL .125X.250 BLK |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| MPC8572ECVTAVND | 功能描述:微處理器 - MPU 1500 ExtTmp RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8572ECVTAVNE | 功能描述:微處理器 - MPU R211 Enc NoPb 1500 Ext RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8572ELPXARLD | 功能描述:微處理器 - MPU 32-BIT CMOS 1.067GHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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