參數(shù)資料
型號: MPC857DSLCVR66B
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 48/88頁
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描述: IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 44
系列: MPC8xx
處理器類型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 66MHz
電壓: 3.3V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 357-PBGA(25x25)
包裝: 托盤
MPC862/857T/857DSL PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 3
52
Freescale Semiconductor
CPM Electrical Characteristics
Figure 51. CPM General-Purpose Timers Timing Diagram
11.6
Serial Interface AC Electrical Specifications
Table 19 provides the serial interface timings as shown in Figure 52 though Figure 56.
Table 19. SI Timing
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
70
L1RCLK, L1TCLK frequency (DSC = 0) 1, 2
SYNCCLK/2.5
MHz
71
L1RCLK, L1TCLK width low (DSC = 0) 2
P + 10
ns
71a
L1RCLK, L1TCLK width high (DSC = 0) 3
P + 10
ns
72
L1TXD, L1ST(1–4), L1RQ, L1CLKO rise/fall time
15.00
ns
73
L1RSYNC, L1TSYNC valid to L1CLK edge (SYNC setup time)
20.00
ns
74
L1CLK edge to L1RSYNC, L1TSYNC, invalid (SYNC hold
time)
35.00
ns
75
L1RSYNC, L1TSYNC rise/fall time
15.00
ns
76
L1RXD valid to L1CLK edge (L1RXD setup time)
17.00
ns
77
L1CLK edge to L1RXD invalid (L1RXD hold time)
13.00
ns
78
L1CLK edge to L1ST(1–4) valid 4
10.00
45.00
ns
78A
L1SYNC valid to L1ST(1–4) valid
10.00
45.00
ns
79
L1CLK edge to L1ST(1–4) invalid
10.00
45.00
ns
80
L1CLK edge to L1TXD valid
10.00
55.00
ns
80A
L1TSYNC valid to L1TXD valid 4
10.00
55.00
ns
81
L1CLK edge to L1TXD high impedance
0.00
42.00
ns
82
L1RCLK, L1TCLK frequency (DSC =1)
16.00 or
SYNCCLK/2
MHz
83
L1RCLK, L1TCLK width low (DSC =1)
P + 10
ns
CLKO
TIN/TGATE
(Input)
TOUT
(Output)
64
65
61
62
63
61
60
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PDF描述
AMC50DRYN-S13 CONN EDGECARD 100POS .100 EXTEND
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MPC850SRVR50BU IC MPU PWRQUICC 50MHZ 256-PBGA
AMC49DRYI-S13 CONN EDGECARD 98POS .100 EXTEND
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參數(shù)描述
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MPC857DSLVR50B 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC - NO PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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