參數(shù)資料
型號(hào)： MPC859DSLZP50
廠商： 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司
元件分類(lèi)： 圓形連接器
英文描述： Circular Connector; MIL SPEC:MIL-C-26482, Series I, Solder; Body Material:Aluminum; Series:PT07; Number of Contacts:3; Connector Shell Size:12; Connecting Termination:Solder; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle
中文描述： 硬件規(guī)格
文件頁(yè)數(shù)： 86/92頁(yè)
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代理商： MPC859DSLZP50
86
MPC866/859 Hardware Specifications
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MOTOROLA
Mechanical Data and Ordering Information
15.2
Mechanical Dimensions of the PBGA Package
For more information on the printed-circuit board layout of the PBGA package, including thermal via
design and suggested pad layout, please refer to
Plastic Ball Grid Array Application Note
(order number:
AN1231/D) available from your local Motorola sales office. Figure 79 shows the mechanical dimensions of
the PBGA package.
VDDSYN
T1
Power
GND
F6, F7, F8, F9, F10, F11, F12, F13, F14, G6, G7, G8, G9, G10,
G11, G12, G13, G14, H6, H7, H8, H9, H10, H11, H12, H13, H14,
J6, J7, J8, J9, J10, J11, J12, J13, J14, K6, K7, K8, K9, K10, K11,
K12, K13, K14, L6, L7, L8, L9, L10, L11, L12, L13, L14, M6, M7,
M8, M9, M10, M11, M12, M13, M14, N6, N7, N8, N9, N10, N11,
N12, N13, N14, P6, P7, P8, P9, P10, P11, P12, P13, P14
Power
VDDL
A8, M1, W8, H19, F4, F16, P4, P16, R1
Power
VDDH
E5, E6, E7, E8, E9, E10, E11, E12, E13, E14, E15, F5, F15, G5,
G15, H5, H15, J5, J15, K5, K15, L5, L15, M5, M15, N5, N15, P5,
P15, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15, T14
Power
N/C
D6, D13, D14, U2, V2, T2
No-connect
1
Classic SAR mode only
2
ESAR mode only
Table 39. Pin Assignments (continued)
Name
Pin Number
Type
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC859TZP133 Hardware Specifications
MPC859TZP100 Circular Connector; Body Material:Aluminum; Series:PT07; No. of Contacts:61; Connector Shell Size:24; Connecting Termination:Solder; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle; Circular Contact Gender:Socket; Insert Arrangement:24-61
MPC859PZP100 Circular Connector; Body Material:Aluminum; Series:PT07; Number of Contacts:61; Connector Shell Size:24; Connecting Termination:Solder; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle; Circular Contact Gender:Pin; Insert Arrangement:24-61
MPC885 Hardware Specifications
MPC885ZP80 Circular Connector; Body Material:Aluminum; Series:PT07; Number of Contacts:12; Connector Shell Size:14; Connecting Termination:Solder; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle; Circular Contact Gender:Socket
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC859DSLZP50A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC859DSLZP66A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC859PCVR100A 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC859PCZP100A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC859PVR100A 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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