參數(shù)資料
型號(hào)： MPC859DSLZP66
廠商： 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司
元件分類： 圓形連接器
英文描述： Circular Connector; No. of Contacts:55; Series:; Body Material:Aluminum; Connecting Termination:Solder; Connector Shell Size:22; Circular Contact Gender:Pin; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle; Insert Arrangement:22-55
中文描述： 硬件規(guī)格
文件頁(yè)數(shù)： 10/92頁(yè)
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代理商： MPC859DSLZP66
10
MPC866/859 Hardware Specifications
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MOTOROLA
Power Dissipation
5
Power Dissipation
Table 5 shows power dissipation information. The modes are 1:1, where CPU and bus speeds are equal, and
2:1 mode, where CPU frequency is twice the bus speed.
6
DC Characteristics
Table 6 shows the DC electrical characteristics for the MPC866/859.
Table 5. Power Dissipation (P
D
)
Die Revision
Bus Mode
CPU
Frequency
Typical
1
1
Typical power dissipation at VDDL and VDDSYN is at 1.8 V. and VDDH is at 3.3 V.
Maximum power dissipation at VDDL and VDDSYN is at 1.9 V, and VDDH is at 3.465 V.
Maximum
2
2
NOTE
Values in Table 5 represent VDDL based power dissipation and
do not include I/O power dissipation over VDDH. I/O power
dissipation varies widely by application due to buffer current,
depending on external circuitry. The VDDSYN power
dissipation is negligible.
Unit
0
1:1
50 MHz
110
140
mW
66 MHz
150
180
mW
2:1
66 MHz
140
160
mW
80 MHz
170
200
mW
100 MHz
210
250
mW
133 MHz
260
320
mW
Table 6. DC Electrical Specifications
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
Operating voltage
VDDL (core)
1.7
1.9
V
VDDH (I/O)
3.135
3.465
V
VDDSYN
1
1.7
1.9
V
Difference between
VDDL to VDDSYN
—
100
mV
Input high voltage (all inputs except EXTAL and
EXTCLK)
2
VIH
2.0
3.465
V
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC859PZP133 Hardware Specifications
MPC859DSL Hardware Specifications
MPC859T Hardware Specifications
MPC859DSLZP50 Circular Connector; MIL SPEC:MIL-C-26482, Series I, Solder; Body Material:Aluminum; Series:PT07; Number of Contacts:3; Connector Shell Size:12; Connecting Termination:Solder; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle
MPC859TZP133 Hardware Specifications
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參數(shù)描述
MPC859DSLZP66A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC859PCVR100A 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC859PCZP100A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC859PVR100A 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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