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    參數(shù)資料
    

    


    


    
型號：
MPC860DPCVR50D4

    

    
廠商：
Freescale Semiconductor

    

    
文件頁數(shù)：
51/78頁

    

    
文件大小：
0K

    

    
描述：
IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357PBGA

    

    
標(biāo)準(zhǔn)包裝：
44

    

    
系列：
MPC8xx

    

    
處理器類型：
32-位 MPC8xx PowerQUICC
    		

    

    
速度：
50MHz
    		

    

    
電壓：
3.3V
    		

    

    
安裝類型：
表面貼裝
    		

    

    
封裝/外殼：
357-BBGA
    		

    

    
供應(yīng)商設(shè)備封裝：
357-PBGA（25x25）
    		

    

    
包裝：
托盤
    		

    

    

    

	
    
    
    

    
    
	
    MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 9
    Freescale Semiconductor
    55
    CPM Electrical Characteristics
    11.7
    SCC in NMSI Mode Electrical Specifications
    Table 20 provides the NMSI external clock timing.
    Table 21 provides the NMSI internal clock timing.
    Table 20. NMSI External Clock Timing
    Num
    Characteristic
    All Frequencies
    Unit
    Min
    Max
    100
    RCLK1 and TCLK1 width high1
    1 The ratios SYNCCLK/RCLK1 and SYNCCLK/TCLK1 must be greater than or equal to 2.25/1.
    1/SYNCCLK
    —
    ns
    101
    RCLK1 and TCLK1 width low
    1/SYNCCLK + 5
    —
    ns
    102
    RCLK1 and TCLK1 rise/fall time
    —
    15.00
    ns
    103
    TXD1 active delay (from TCLK1 falling edge)
    0.00
    50.00
    ns
    104
    RTS1 active/inactive delay (from TCLK1 falling edge)
    0.00
    50.00
    ns
    105
    CTS1 setup time to TCLK1 rising edge
    5.00
    —
    ns
    106
    RXD1 setup time to RCLK1 rising edge
    5.00
    —
    ns
    107
    RXD1 hold time from RCLK1 rising edge2
    2 Also applies to CD and CTS hold time when they are used as external sync signals.
    5.00
    —
    ns
    108
    CD1 setup Time to RCLK1 rising edge
    5.00
    —
    ns
    Table 21. NMSI Internal Clock Timing
    Num
    Characteristic
    All Frequencies
    Unit
    Min
    Max
    100
    RCLK1 and TCLK1 frequency1
    1 The ratios SYNCCLK/RCLK1 and SYNCCLK/TCLK1 must be greater than or equal to 3/1.
    0.00
    SYNCCLK/3
    MHz
    102
    RCLK1 and TCLK1 rise/fall time
    —
    ns
    103
    TXD1 active delay (from TCLK1 falling edge)
    0.00
    30.00
    ns
    104
    RTS1 active/inactive delay (from TCLK1 falling edge)
    0.00
    30.00
    ns
    105
    CTS1 setup time to TCLK1 rising edge
    40.00
    —
    ns
    106
    RXD1 setup time to RCLK1 rising edge
    40.00
    —
    ns
    107
    RXD1 hold time from RCLK1 rising edge2
    2 Also applies to CD and CTS hold time when they are used as external sync signals.
    0.00
    —
    ns
    108
    CD1 setup time to RCLK1 rising edge
    40.00
    —
    ns
    
    
    
    
    
    


    


    

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MPC860DPCVR66D4
功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
MPC860DPCZQ50D4
功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
MPC860DPCZQ66D4
功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
MPC860DPVR50D4
功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
MPC860DPVR50D4R2
功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
    
    
    
	
    	
    
    
     
     
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                                    *型號
                                    *數(shù)量
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                                    批號
                                    封裝
                                  
    
                                    
                                
                                
    
                                    
                                        
    
                                            
                                            
                                        
    
                                        		
                                     
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                  
    
                                  
                                   
                                    
                            
    
                             
                             
							                            
    
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