參數(shù)資料
型號(hào)： MPC860DPZQ50D4
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 8/78頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 44
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 50MHz
電壓： 3.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 357-PBGA（25x25）
包裝： 托盤
MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 9
16
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
B9
CLKOUT to A(0:31), BADDR(28:30),
RD/WR, BURST, D(0:31), DP(0:3),
TSIZ(0:1), REG, RSV, AT(0:3), PTR High-Z
7.58
14.33
6.25
13.00
5.00
11.75
3.80
10.04
ns
B11
CLKOUT to TS, BB assertion
7.58
13.58
6.25
12.25
5.00
11.00
3.80
11.29
ns
B11a
CLKOUT to TA, BI assertion (when driven by
the memory controller or PCMCIA interface)
2.50
9.25
2.50
9.25
2.50
9.25
2.50
9.75
ns
B12
CLKOUT to TS, BB negation
7.58
14.33
6.25
13.00
5.00
11.75
3.80
8.54
ns
B12a
CLKOUT to TA, BI negation (when driven by
the memory controller or PCMCIA interface)
2.50
11.00
2.50
11.00
2.50
11.00
2.50
9.00
ns
B13
CLKOUT to TS, BB High-Z
7.58
21.58
6.25
20.25
5.00
19.00
3.80
14.04
ns
B13a
CLKOUT to TA, BI High-Z (when driven by
the memory controller or PCMCIA interface)
2.50
15.00
2.50
15.00
2.50
15.00
2.50
15.00
ns
B14
CLKOUT to TEA assertion
2.50
10.00
2.50
10.00
2.50
10.00
2.50
9.00
ns
B15
CLKOUT to TEA High-Z
2.50
15.00
2.50
15.00
2.50
15.00
2.50
15.00
ns
B16
TA, BI valid to CLKOUT (setup time)
9.75
—
9.75
—
9.75
—
6.00
—
ns
B16a
TEA, KR, RETRY, CR valid to CLKOUT
(setup time)
10.00
—
10.00
—
10.00
—
4.50
—
ns
B16b
BB, BG, BR, valid to CLKOUT (setup time)5
8.50
—
8.50
—
8.50
—
4.00
—
ns
B17
CLKOUT to TA, TEA, BI, BB, BG, BR valid
(hold time)
1.00
—
1.00
—
1.00
—
2.00
—
ns
B17a
CLKOUT to KR, RETRY, CR valid (hold
time)
2.00
—
2.00
—
2.00
—
2.00
—
ns
B18
D(0:31), DP(0:3) valid to CLKOUT rising
edge (setup time)6
6.00
—
6.00
—
6.00
—
6.00
—
ns
B19
CLKOUT rising edge to D(0:31), DP(0:3)
valid (hold time)6
1.00
—
1.00
—
1.00
—
2.00
—
ns
B20
D(0:31), DP(0:3) valid to CLKOUT falling
edge (setup time)7
4.00
—
4.00
—
4.00
—
4.00
—
ns
B21
CLKOUT falling edge to D(0:31), DP(0:3)
valid (hold time)7
2.00
—
2.00
—
2.00
—
2.00
—
ns
B22
CLKOUT rising edge to CS asserted GPCM
ACS = 00
7.58
14.33
6.25
13.00
5.00
11.75
3.80
10.04
ns
B22a
CLKOUT falling edge to CS asserted GPCM
ACS = 10, TRLX = 0
—
8.00
—
8.00
—
8.00
—
8.00
ns
B22b
CLKOUT falling edge to CS asserted GPCM
ACS = 11, TRLX = 0, EBDF = 0
7.58
14.33
6.25
13.00
5.00
11.75
3.80
10.54
ns
B22c
CLKOUT falling edge to CS asserted GPCM
ACS = 11, TRLX = 0, EBDF = 1
10.86
17.99
8.88
16.00
7.00
14.13
5.18
12.31
ns
Table 7. Bus Operation Timings (continued)
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
50 MHz
66 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC860DPZQ50D4R2 IC MPU PWRQUICC 50MHZ 357-PBGA
MPC8358CZUAGDGA IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA
IDT7015S12J8 IC SRAM 72KBIT 12NS 68PLCC
XF3A-1255-41A CONN FPC .3MM 12POS UPPER SMD
XF2L-2625-1A CONN FPC 26POS 0.5MM SMT
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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MPC860DPZQ66D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC860DPZQ80D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC860DTCVR50D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC860DTCVR66D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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