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    <table id="9bi0g"></table>
    參數(shù)資料
    型號(hào): MPC860SRVR66D4R2
    廠商: Freescale Semiconductor
    文件頁數(shù): 72/78頁
    文件大?。?/td> 0K
    描述: IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA
    標(biāo)準(zhǔn)包裝: 180
    系列: MPC8xx
    處理器類型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
    速度: 66MHz
    電壓: 3.3V
    安裝類型: 表面貼裝
    封裝/外殼: 357-BBGA
    供應(yīng)商設(shè)備封裝: 357-PBGA(25x25)
    包裝: 帶卷 (TR)
    MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 9
    74
    Freescale Semiconductor
    Mechanical Data and Ordering Information
    14.3
    Mechanical Dimensions of the PBGA Package
    Figure 77 shows the mechanical dimensions of the ZP PBGA package.
    Figure 77. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the ZP PBGA Package
    W
    V
    U
    T
    R
    P
    N
    M
    L
    K
    J
    H
    G
    F
    E
    D
    C
    B
    A
    1
    2
    3
    4
    5
    6
    7
    8
    9
    10
    11
    12
    13
    14
    15
    16
    17
    18
    19
    SIDE VIEW
    BOTTOM VIEW
    18X
    4X
    357X
    b
    TOP VIEW
    A2
    A3
    e
    0.3 M C
    D
    A
    A1
    D2
    0.15 M
    C
    E
    E2
    0.2 C
    A
    B
    0.2
    D1
    E1
    AB
    0.25 C
    0.35 C
    C
    NOTE
    1.
    Dimensions and tolerance per ASME Y14.5M, 1994.
    2.
    Dimensions in millimeters.
    3.
    Dimension b is the maximum solder ball diameter
    measured parallel to data C.
    DIM
    MIN
    MAX
    MILLIMETERS
    A
    ---
    2.05
    0.50
    0.70
    A2
    0.95
    1.35
    A3
    0.70
    0.90
    b
    0.60
    0.90
    D
    25.00 BSC
    D1
    22.86 BSC
    D2
    22.40
    22.60
    e
    1.27 BSC
    E
    25.00 BSC
    E1
    22.86 BSC
    E2
    22.40
    22.60
    A1
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