- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄4058 > MPC862PVR66B (Freescale Semiconductor)IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | MPC862PVR66B |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 2/88頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 44 |
| 系列： | MPC8xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 66MHz |
| 電壓： | 3.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 357-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 357-PBGA（25x25） |
| 包裝： | 托盤 |
第1頁當(dāng)前第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁
MPC862/857T/857DSL PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 3
10
Freescale Semiconductor
Thermal Characteristics
4
Thermal Characteristics
Table 3 shows the thermal characteristics for the MPC862/857T/857DSL.
5
Power Dissipation
Table 4 provides power dissipation information. The modes are 1:1, where CPU and bus speeds are equal,
and 2:1 mode, where CPU frequency is twice bus speed.
Table 3. MPC862/857T/857DSL Thermal Resistance Data
Rating
Environment
Symbol
Value
Unit
Junction to ambient 1
1
Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site
(board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board,
and board thermal resistance.
Natural Convection
Single layer board (1s)
RθJA
2
Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
37
°C/W
Four layer board (2s2p)
RθJMA
3
Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
23
Air flow (200 ft/min)
Single layer board (1s)
RθJMA
30
Four layer board (2s2p)
RθJMA
19
Junction to board 4
4
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature
is measured on the top surface of the board near the package.
RθJB
13
Junction to case 5
5
Indicates the average thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold
plate method (MIL SPEC-883 Method 1012.1) with the cold plate temperature used for the case
temperature. For exposed pad packages where the pad would be expected to be soldered, junction to case
thermal resistance is a simulated value from the junction to the exposed pad without contact resistance.
RθJC
6
Junction to package top 6
6
Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the
junction temperature per JEDEC JESD51-2.
Natural Convection
ΨJT
2
Air flow (200 ft/min)
ΨJT
2
Table 4. Power Dissipation (PD)
Die Revision
Frequency
Typical 1
Maximum 2
Unit
0
(1:1 Mode)
50 MHz
656
735
mW
66 MHz
TBD
mW
A.1, B.0
(1:1 Mode)
50 MHz
630
760
mW
66 MHz
890
1000
mW
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68360ZQ25VLR2 | IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA |
| MC68EN360ZQ25L | IC MPU QUICC 32BIT 357-PBGA |
| IDT71T75602S150PFGI8 | IC SRAM 18MBIT 150MHZ 100TQFP |
| MC68EN360VR25L | IC MPU QUICC ETHER 25MHZ 357PBGA |
| IDT71T75602S133PFGI8 | IC SRAM 18MBIT 133MHZ 100TQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC862PVR80B | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC862PZQ100B | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC862PZQ50B | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC862PZQ66B | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC862PZQ80B | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。