參數(shù)資料
型號： NE1617ADS,112
廠商： NXP Semiconductors
文件頁數(shù)： 30/30頁
文件大?。?/td> 305K
描述： IC TEMP MONITOR 16SSOP
標準包裝： 100
功能： 溫度監(jiān)控系統(tǒng)（傳感器）
傳感器類型： 內(nèi)部和外部
感應溫度： -55°C ~ 125°C，外部傳感器
精確度： ±3°C 本地（最大），±5°C 遠程（最大）
拓撲： ADC，多路復用器，寄存器庫
輸出類型： SMBus?
輸出警報： 是
輸出風扇： 無
電源電壓： 3 V ~ 5.5 V
工作溫度： -55°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SSOP（0.154"，3.90mm 寬）
供應商設備封裝： 16-SSOP
包裝： 管件
其它名稱： 935268119112
NE1617ADS
NE1617ADS-ND
NXP Semiconductors
NE1617A
Temperature monitor for microprocessor systems
?NXP B.V.  2012.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 20 March 2012
Document identifier: NE1617A
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18. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1
Temperature measurement . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.2
No calibration is required . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.3
Address logic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8
Temperature monitor with SMBus serial
interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.1
Serial bus interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.2
Slave address. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.3
Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8.3.1
Low power standby modes. . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.3.2
Configuration register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.3.3
External and internal temperature registers . . . 8
8.3.4
Conversion rate register . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
8.3.5
Temperature limit registers . . . . . . . . . . . . . . . . 9
8.3.6
One-shot command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8.3.7
Status register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8.3.8
Alert interrupt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8.4
Power-up default condition. . . . . . . . . . . . . . . 11
8.5
Fault detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
8.6
SMBus interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
9
Application design-in information . . . . . . . . . 13
9.1
Factors affecting accuracy . . . . . . . . . . . . . . . 13
9.1.1
Remote sensing diode . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
9.1.2
Thermal inertia and self-heating . . . . . . . . . . . 14
9.1.3
Layout considerations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
9.2
Power sequencing considerations . . . . . . . . . 16
9.2.1
Power supply slew rate. . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
9.2.2
Application circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
10
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
11
Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
11.1
Typical performance curves . . . . . . . . . . . . . . 21
12
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
13
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 24
13.1
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
13.2
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 24
13.3
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
13.4
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
14
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
15
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
16
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
16.1
Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
16.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
16.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
16.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
17
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
18
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
相關PDF資料
PDF描述
NE1619DS,118 IC TEMP MONITOR 16SSOP
NIS5112D1R2G IC ELECTRONIC FUSE HOTSWAP 8SOIC
NIS5132MN2TXG IC ELECTRONIC FUSE 12V 10DFN
NIS5132MN3TXG IC ELECTRONIC FUSE 12V 10-DFN
NSI45015WT1G IC LED DRIVER LINEAR SOD-123
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
NE1617DS 功能描述:板上安裝溫度傳感器 I2C LOC +/- 2OC AND REM +/- 3OC TS RoHS:否 制造商:Omron Electronics 輸出類型:Digital 配置: 準確性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 溫度閾值: 數(shù)字輸出 - 總線接口:2-Wire, I2C, SMBus 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 50 C 最小工作溫度:0 C 關閉: 安裝風格: 封裝 / 箱體: 設備功能:Temperature and Humidity Sensor
NE1617DS,112 功能描述:板上安裝溫度傳感器 I2C LOC +/- 2OC AND RoHS:否 制造商:Omron Electronics 輸出類型:Digital 配置: 準確性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 溫度閾值: 數(shù)字輸出 - 總線接口:2-Wire, I2C, SMBus 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 50 C 最小工作溫度:0 C 關閉: 安裝風格: 封裝 / 箱體: 設備功能:Temperature and Humidity Sensor
NE1617DS,118 功能描述:板上安裝溫度傳感器 I2C LOC +/- 2OC AND REM +/- 3OC TS RoHS:否 制造商:Omron Electronics 輸出類型:Digital 配置: 準確性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 溫度閾值: 數(shù)字輸出 - 總線接口:2-Wire, I2C, SMBus 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 50 C 最小工作溫度:0 C 關閉: 安裝風格: 封裝 / 箱體: 設備功能:Temperature and Humidity Sensor
NE1618 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:Temperature monitor for microprocessor systems
NE1618DS 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:Temperature monitor for microprocessor systems
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