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參數(shù)資料
型號： NL17SZ08DFT2G
廠商： ON Semiconductor
文件頁數(shù)： 6/7頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC GATE AND SGL LOG SINPT SOT353
產(chǎn)品變化通告： Wire Change for SC88/A 17/Jun/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： 17SZ
邏輯類型： 與門
電路數(shù)： 1
輸入數(shù)： 2
電源電壓： 1.65 V ~ 5.5 V
電流 - 靜態(tài)（最大值）： 1µA
輸出電流高，低： 32mA，32mA
額定電壓和最大 CL 時(shí)的最大傳播延遲： 4.5ns @ 5V，50pF
工作溫度： -55°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
供應(yīng)商設(shè)備封裝： SC-70
封裝/外殼： 6-TSSOP（5 引線），SC-88A，SOT-353
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
產(chǎn)品目錄頁面： 1126 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： NL17SZ08DFT2GOSDKR
NL17SZ08
http://onsemi.com
6
PACKAGE DIMENSIONS
SOT553, 5 LEAD
XV5 SUFFIX
CASE 463B
ISSUE C
e
M
0.08 (0.003)
X
b 5 PL
A
c
X
Y
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
3. MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES LEAD FINISH
THICKNESS. MINIMUM LEAD THICKNESS IS THE MINIMUM
THICKNESS OF BASE MATERIAL.
D
E
Y
12
3
4
5
L
1.35
0.0531
0.5
0.0197
mm
inches
SCALE 20:1
0.5
0.0197
1.0
0.0394
0.45
0.0177
0.3
0.0118
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
HE
DIM
A
MIN
NOM
MAX
MIN
MILLIMETERS
0.50
0.55
0.60
0.020
INCHES
b
0.17
0.22
0.27
0.007
c
D
1.55
1.60
1.65
0.061
E
1.15
1.20
1.25
0.045
e
0.50 BSC
L
0.10
0.20
0.30
0.004
0.022
0.024
0.009
0.011
0.063
0.065
0.047
0.049
0.008
0.012
NOM
MAX
1.55
1.60
1.65
0.061
0.063
0.065
HE
0.08
0.13
0.18
0.003
0.005
0.007
0.020 BSC
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