參數(shù)資料
型號(hào)： OR2C06A-7T256
廠商： Electronic Theatre Controls, Inc.
元件分類(lèi)： FPGA
英文描述： Field-Programmable Gate Arrays
中文描述： 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列
文件頁(yè)數(shù)： 185/192頁(yè)
文件大小： 3148K
代理商： OR2C06A-7T256
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Data Sheet
ORCA Series 2 FPGAs
June 1999
92
Lucent Technologies Inc.
Pin Information (continued)
Table 25. OR2C/2T06A, OR2C/2T08A, OR2C/2T10A, OR2C/2T12A, and OR2C/2T15A/B
256-Pin PBGA Pinout
Pin
2C/2T06A Pad
2C/2T08A Pad
2C/2T10A Pad
2C/2T12A Pad
2C/2T15A/B Pad
Function
C2
PL1D
I/O
D2
PL1C
PL1B
PL1C
I/O
D3
PL1B
PL1A
PL1B
I/O
E4
PL1A
PL2D
I/O-A0
C1
—
PL2C
PL2A
I/O
D1
—
PL2B
PL3D
I/O
E3
—
PL2A
PL3A
I/O
E2
PL2D
PL3D
PL4D
I/O-VDD5
E1
PL2C
PL3C
PL3A
PL4A
I/O
F3
PL2B
PL3B
PL4D
PL5D
I/O
G4
PL2A
PL3A
PL4A
PL5A
I/O-A1
F2
—
PL4D
PL5D
PL6D
I/O
F1
PL3D
PL4D
PL4A
PL5A
PL6A
I/O-A2
G3
PL3C
PL4C
PL5C
PL6D
PL7D
I/O
G2
PL3B
PL4B
PL5B
PL6B
PL7B
I/O
G1
PL3A
PL4A
PL5A
PL6A
PL7A
I/O-A3
H3
PL4D
PL5D
PL6D
PL7D
PL8D
I/O
H2
PL4C
PL5C
PL6C
PL7C
PL8C
I/O
H1
PL4B
PL5B
PL6B
PL7B
PL8B
I/O
J4
PL4A
PL5A
PL6A
PL7A
PL8A
I/O-A4
J3
PL5D
PL6D
PL7D
PL8D
PL9D
I/O-A5
J2
PL5C
PL6C
PL7C
PL8C
PL9C
I/O
J1
PL5B
PL6B
PL7B
PL8B
PL9B
I/O
K2
PL5A
PL6A
PL7A
PL8A
PL9A
I/O-A6
K3
PL6D
PL7D
PL8D
PL9D
PL10D
I/O
K1
PL6C
PL7C
PL8C
PL9C
PL10C
I/O
L1
PL6B
PL7B
PL8B
PL9B
PL10B
I/O
L2
PL6A
PL7A
PL8A
PL9A
PL10A
I/O-A7
L3
PL7D
PL8D
PL9D
PL10D
PL11D
I/O
L4
PL7C
PL8C
PL9C
PL10C
PL11C
I/O-VDD5
M1
PL7B
PL8B
PL9B
PL10B
PL11B
I/O
M2
PL7A
PL8A
PL9A
PL10A
PL11A
I/O-A8
M3
PL8D
PL9D
PL10D
PL11D
PL12D
I/O-A9
M4
PL8C
PL9C
PL10C
PL11C
PL12C
I/O
N1
PL8B
PL9B
PL10B
PL11B
PL12B
I/O
N2
PL8A
PL9A
PL10A
PL11A
PL12A
I/O-A10
N3
PL9D
PL10D
PL11D
PL12D
PL13D
I/O
P1
PL9C
PL10C
PL11C
PL12C
PL13C
I/O
P2
PL9B
PL10B
PL11B
PL12B
PL13B
I/O
R1
PL9A
PL10A
PL11A
PL12A
PL13A
I/O-A11
Notes:
The W3 pin on the 256-pin PBGA package is unconnected for all devices listed in this table.
The OR2C/2T08A do not have bond pads connected to the 256-pin PBGA package pins F2 and Y17.
The pins labeled I/O-VDD5 are user I/Os for the OR2CxxA and OR2TxxB series, but they are connected to VDD5 for the OR2TxxA series.
The pins labeled VSS-ETC are the 4 x 4 array of thermal balls located at the center of the package. The balls can be attached to the ground
plane of the board for enhanced thermal capability (see Table 29), or they can be left unconnected.
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PDF描述
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