• 參數(shù)資料
    型號: OR2T08A-6BC84
    廠商: Electronic Theatre Controls, Inc.
    英文描述: Ceramic Chip Capacitors / MIL-PRF-55681; Capacitance [nom]: 30pF; Working Voltage (Vdc)[max]: 100V; Capacitance Tolerance: +/-10%; Dielectric: Multilayer Ceramic; Temperature Coefficient: C0G (NP0); Lead Style: Surface Mount Chip; Lead Dimensions: 1206; Termination: Solder Coated SnPb; Body Dimensions: 0.125" x 0.062" x 0.051"; Container: Bag; Features: MIL-PRF-55681: R Failure Rate
    中文描述: 現(xiàn)場可編程門陣列
    文件頁數(shù): 190/192頁
    文件大?。?/td> 3148K
    代理商: OR2T08A-6BC84
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    Data Sheet
    June 1999
    ORCA Series 2 FPGAs
    Lucent Technologies Inc.
    97
    B10
    PT6D
    PT7D
    PT8D
    PT9D
    PT10D
    I/O
    C10
    PT6C
    PT7C
    PT8C
    PT9C
    PT10C
    I/O
    D10
    PT6B
    PT7B
    PT8B
    PT9B
    PT10B
    I/O-VDD5
    A9
    PT6A
    PT7A
    PT8A
    PT9A
    PT10A
    I/O-D2
    B9
    PT5D
    PT6D
    PT7D
    PT8D
    PT9D
    I/O-D1
    C9
    PT5C
    PT6C
    PT7C
    PT8C
    PT9C
    I/O
    D9
    PT5B
    PT6B
    PT7B
    PT8B
    PT9B
    I/O
    A8
    PT5A
    PT6A
    PT7A
    PT8A
    PT9A
    I/O-D0/DIN
    B8
    PT4D
    PT5D
    PT6D
    PT7D
    PT8D
    I/O
    C8
    PT4C
    PT5C
    PT6C
    PT7C
    PT8C
    I/O
    A7
    PT4B
    PT5B
    PT6B
    PT7B
    PT8B
    I/O
    B7
    PT4A
    PT5A
    PT6A
    PT7A
    PT8A
    I/O-DOUT
    A6
    PT3D
    PT4D
    PT5D
    PT6D
    PT7D
    I/O
    C7
    PT3C
    PT4C
    PT5A
    PT6A
    PT7A
    I/O
    B6
    PT3B
    PT4B
    PT4D
    PT5C
    PT6C
    I/O
    A5
    PT3A
    PT4A
    PT5A
    PT6A
    I/O-TDI
    D7
    PT2D
    PT3D
    PT4D
    PT5D
    I/O
    C6
    PT2C
    PT3C
    PT4A
    PT5A
    I/O-VDD5
    B5
    PT2B
    PT3B
    PT3D
    PT4D
    I/O
    A4
    PT2A
    PT3A
    PT4A
    I/O-TMS
    C5
    PT2D
    PT3D
    I/O
    B4
    PT1D
    PT2C
    PT3A
    I/O
    A3
    PT1C
    PT2B
    PT2D
    I/O
    D5
    PT1B
    PT2A
    I/O
    C4
    PT1D
    I/O
    B3
    PT1C
    I/O
    B2
    PT1B
    I/O
    A2
    PT1A
    I/O-TCK
    C3
    RD_DATA/TDO
    A1
    VSS
    D4
    VSS
    D8
    VSS
    D13
    VSS
    D17
    VSS
    H4
    VSS
    H17
    VSS
    N4
    VSS
    N17
    VSS
    U4
    VSS
    Pin Information (continued)
    Table 25. OR2C/2T06A, OR2C/2T08A, OR2C/2T10A, OR2C/2T12A, and OR2C/2T15A/B
    256-Pin PBGA Pinout (continued)
    Pin
    2C/2T06A Pad
    2C/2T08A Pad
    2C/2T10A Pad
    2C/2T12A Pad
    2C/2T15A/B Pad
    Function
    Notes:
    The W3 pin on the 256-pin PBGA package is unconnected for all devices listed in this table.
    The OR2C/2T08A do not have bond pads connected to the 256-pin PBGA package pins F2 and Y17.
    The pins labeled I/O-VDD5 are user I/Os for the OR2CxxA and OR2TxxB series, but they are connected to VDD5 for the OR2TxxA series.
    The pins labeled VSS-ETC are the 4 x 4 array of thermal balls located at the center of the package. The balls can be attached to the ground
    plane of the board for enhanced thermal capability (see Table 29), or they can be left unconnected.
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    OR2T10A4BA256I-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 1024 LUT 244 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
    OR2T10A4J160-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 1024 LUT 244 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
    OR2T10A4J160I-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 1024 LUT 244 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
    OR2T10A4S208-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 Use ECP/EC or XP RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256