參數(shù)資料
型號(hào)： P3P25814AG-08SR
廠商： ON Semiconductor
文件頁數(shù)： 7/9頁
文件大小： 0K
描述： IC CLOCK GEN 16-128MHZ 8-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
類型： *
PLL： 是
輸入： LVCMOS，晶體
輸出： LVCMOS
電路數(shù)： 1
比率 - 輸入:輸出： 1:1
差分 - 輸入:輸出： 無/無
頻率 - 最大： 128MHz
除法器/乘法器： 是/無
電源電壓： 2.8 V ~ 3.6 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOICN
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
其它名稱： P3P25814AG08SROSDKR
P3P25814AG08SROSDKR-ND
PCS3P25811, PCS3P25812, PCS3P25814
http://onsemi.com
7
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC8NB EP
CASE 751BU
ISSUE B
SEATING
PLANE
B
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION SHALL
BE 0.10mm IN EXCESS OF MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
4. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH,
PROTRUSIONS, OR GATE BURRS. MOLD FLASH,
PROTRUSIONS, OR GATE BURRS SHALL NOT
EXCEED 0.15mm PER SIDE. DIMENSION E DOES
NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR
PROTRUSION. INTERLEAD FLASH OR
PROTRUSION SHALL NOT EXCEED 0.25mm PER
SIDE. DIMENSIONS D AND E ARE DETERMINED AT
DATUM F.
5. DIMENSIONS A AND B ARE TO BE DETERMINED
AT DATUM F.
6. A1 IS DEFINED AS THE VERTICAL DISTANCE
FROM THE SEATING PLANE TO THE LOWEST
POINT ON THE PACKAGE BODY.
7. TAB CONTOUR MAY VARY MINIMALLY TO INCLUDE
TOOLING FEATURES.
A
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
G
1.55
3.07
A
1.35
1.75
b
0.31
0.51
e
1.27 BSC
A1
0.10
b1
0.28
0.48
h
0.25
0.50
C
M
0.25
DIMENSION: MILLIMETERS
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
L2
0.25 BSC
A
TOP VIEW
C
0.20
A-B D
C
0.10
NOTE 5
C
0.10
b
8X
B
C
8X
SIDE VIEW
END VIEW
DETAIL A
7.00
8X
1.52
8X
0.60
1.27
PITCH
RECOMMENDED
1
L
F
SEATING
PLANE
DETAIL A
D
L2
A1
C
NOTE 6
1
4
5
8
C
0.10
A-B
NOTE 5
e
NOTE 7
F
G
BOTTOM VIEW
3.30
3.10
c
0.17
0.25
L
0.40
1.27
2X
NOTE 4
2X 4 TIPS
C
0.10
2X
NOTE 4
h
c1
0.17
0.23
F
1.55
3.07
D
4.90 BSC
E
6.00 BSC
E1
3.90 BSC
E
E1
D
D
B
SECTION BB
c c1
b
b1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
7SB3126BMX1TCG 1 BIT BUS SWITCH 6UDFN
DS1855E-050+T&R IC RES TEMP-CNTRL 10/50K 14TSSOP
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7SB3257MUTCG 1 BIT MUX/DEMUX BUS SWTCH UDFN6
P3P25812AG-08SR IC CLOCK GEN 8-64MHZ 8-SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
P3P2590AF-06OR 功能描述:時(shí)鐘發(fā)生器及支持產(chǎn)品 60-120MHZ 2.5/3.3V LP EMI RoHS:否 制造商:Silicon Labs 類型:Clock Generators 最大輸入頻率:14.318 MHz 最大輸出頻率:166 MHz 輸出端數(shù)量:16 占空比 - 最大:55 % 工作電源電壓:3.3 V 工作電源電流:1 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-56
P3P622S01JG-08TR 功能描述:時(shí)鐘合成器/抖動(dòng)清除器 4-20MHZ 3.3V 1 O/P TS EMI RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 輸出端數(shù)量: 輸出電平: 最大輸出頻率: 輸入電平: 最大輸入頻率:6.1 GHz 電源電壓-最大:3.3 V 電源電壓-最小:2.7 V 封裝 / 箱體:TSSOP-28 封裝:Reel
P3P623S00BG-08SR 功能描述:時(shí)鐘發(fā)生器及支持產(chǎn)品 20-50M 3.3V 1 O/P TS EMI RoHS:否 制造商:Silicon Labs 類型:Clock Generators 最大輸入頻率:14.318 MHz 最大輸出頻率:166 MHz 輸出端數(shù)量:16 占空比 - 最大:55 % 工作電源電壓:3.3 V 工作電源電流:1 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-56
P3P623S00BG-08TR 功能描述:時(shí)鐘發(fā)生器及支持產(chǎn)品 20-50M 3.3V 1 O/P TS EMI RoHS:否 制造商:Silicon Labs 類型:Clock Generators 最大輸入頻率:14.318 MHz 最大輸出頻率:166 MHz 輸出端數(shù)量:16 占空比 - 最大:55 % 工作電源電壓:3.3 V 工作電源電流:1 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-56
P3P623S00EG-16TR 功能描述:時(shí)鐘發(fā)生器及支持產(chǎn)品 20-50M 3.3V 8 O/P TS EMI RoHS:否 制造商:Silicon Labs 類型:Clock Generators 最大輸入頻率:14.318 MHz 最大輸出頻率:166 MHz 輸出端數(shù)量:16 占空比 - 最大:55 % 工作電源電壓:3.3 V 工作電源電流:1 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-56
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