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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | PC7447VGH933N |
| 廠商： | Atmel Corp. |
| 英文描述： | PowerPC 7457 RISC Microprocessor |
| 中文描述： | 7457的PowerPC RISC微處理器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 38/66頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 522K |
| 代理商： | PC7447VGH933N |
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PC7457/47 [Preliminary]
5345B–HIREL–02/04
Package Mechanical
Data
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for
the CBGA package.
Package Parameters for
the PC7447, 360 CBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is
25 × 25 mm, 360-lead ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
25 mm × 25 mm
Interconnects
360 (19 × 19 ball array - 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.72 mm
Maximum module height
3.24 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PC7457 | PowerPC 7457 RISC Microprocessor |
| PC7457MGU1000L | PowerPC 7457 RISC Microprocessor |
| PC7457MGU1000N | PowerPC 7457 RISC Microprocessor |
| PC7457MGU1200L | PowerPC 7457 RISC Microprocessor |
| PC7457MGU1200N | PowerPC 7457 RISC Microprocessor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PC7448FGH1267ND | 制造商:e2v technologies 功能描述:PC7448FGH1267ND - Trays |
| PC7448MGH1000ND | 制造商:e2v technologies 功能描述:PC7448MGH1000ND - Trays |
| PC7448MGH1250ND | 制造商:e2v technologies 功能描述:MPU RISC 32BIT 0.09UM 1.25GHZ 1.5V/1.8V/2.5V 360HITCE CBGA - Trays |
| PC7448MGH600KD | 制造商:e2v technologies 功能描述:PC7448MGH600KD - Trays |
| PC7448VGH1000ND | 制造商:e2v technologies 功能描述:MPU RISC 32BIT 0.09UM 1GHZ 1.5V/1.8V/2.5V 360HITCE CBGA - Trays |
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