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參數(shù)資料
| 型號： | PC745BVZFU300LD |
| 英文描述： | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|PLASTIC |
| 中文描述： | 微處理器| 32位|的CMOS | BGA封裝| 255PIN |塑料 |
| 文件頁數(shù)： | 20/48頁 |
| 文件大小： | 276K |
| 代理商： | PC745BVZFU300LD |
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PC755B/745B
3.4.3. Thermal Management Information
This section provides thermal management information for the ceramic ball grid array (BGA) package for air-cooled applications.
Proper thermal control design is primarily dependent upon the system-level design-the heat sink, airflow and thermal interface mate-
rial. To reduce the die-junction temperature, heat sinks may be attached to the package by several methods–adhesive, spring clip to
holes in the printed-circuit board or package, and mounting clip and screw assembly; see Figure 7. This spring force should not
exceed 5.5 pounds of force.
Adhesive
or
Thermal Interface Material
Heat Sink
Heat Sink
Clip
Printed–Circuit Board
Option
BGA Package
Figure 7 : Package Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
Ultimately, the final selection of an appropriate heat sink depends on many factors, such as thermal performance at a given air veloc-
ity, spatial volume, mass, attachment method, assembly, and cost.
3.4.3.1. Adhesives and Thermal Interface Materials
0
0.5
1
1.5
2
0
10
20
30
Contact Pressure (psi)
40
50
60
70
80
Silicone Sheet (0.006 inch)
Bare Joint
Floroether Oil Sheet (0.007 inch)
Graphite/Oil Sheet (0.005 inch)
Synthetic Grease
S
Figure 8 : Thermal Performance of Select Thermal Interface Material
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PC745BVZFU350LD | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|PLASTIC |
| PC745BVZFU400LD | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|PLASTIC |
| PC755BMZFU300LD | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|360PIN|PLASTIC |
| PC755BMZFU350LD | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|360PIN|PLASTIC |
| PC755BMZFU400LD | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|360PIN|PLASTIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PC745BVZFU350LD | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|PLASTIC |
| PC745BVZFU400LD | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|PLASTIC |
| PC74631-1 | 制造商: 功能描述: 制造商:undefined 功能描述: |
| PC74HC00D | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Quad 2-input NAND Gate |
| PC74HC04T | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述: |
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