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參數(shù)資料
| 型號： | PC755CVZFU366LE |
| 廠商： | ATMEL CORP |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| 中文描述： | 32-BIT, 366 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360 |
| 封裝： | 21 X 21 MM, FLIP-CHIP, PLASTIC, BGA-360 |
| 文件頁數(shù)： | 38/50頁 |
| 文件大?。?/td> | 1064K |
| 代理商： | PC755CVZFU366LE |
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38
PC755/745
2138D–HIREL–06/03
Figure 25.
Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the PC745 PBGA
Parameters for the PC755
PBGA
Package Parameter for the
PC755 PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25 x
25 mm, 360-lead plastic ball grid array (PBGA).
Package outline
25 x 25 mm
Interconnects
360 (19 x 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.22 mm
Maximum module height
2.77 mm
Ball diameter
0.75 mm (29.5 mil)
M
Table 1
Millimeters
DIM
Min
Max
A
2.25
2.80
A1
0.50
0.70
A2
1.00
1.20
b
0.60
0.90
D
21.00 BSC
E
21.00 BSC
e
1.27 BSC
0.2
D
2X
A1 CORNER
E
0.2
B
A
A
A1
A2
C
0.15 C
B
C
C
255X
e
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
0.15
b
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER IS
DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
4. CAPACITOR PADS MAY BE UNPOPULATED.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PC755CMZFU400LE | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| PC755CVZFU400LE | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| PC755CVGU300LE | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| PC755CVGU350LE | E Core |
| PC755CVGU366LE | E Core |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PC755CVZFU400LE | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| PC755M8 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:PC755M8 [Updated 6/03. 35 Pages] 32-bit RISC PowerPC-based Multichip Module |
| PC75B | 制造商:Datak Corporation 功能描述: |
| PC75-C | 功能描述:PCB COPPER CLAD 4.5X7" 2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標準包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯 |
| PC75P | 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 4 X 6"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標準包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯 |
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