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參數(shù)資料
| 型號： | PC93-25-25-1 |
| 廠商： | t-Global Technology |
| 文件頁數(shù)： | 1/1頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | THERMAL PAD 25X25X1MM |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Thermal Interface Product Selection |
| MSDS 材料安全數(shù)據(jù)表： | PC93 MSDS |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | PC93 |
| 使用： | 片狀 |
| 形狀： | 方形 |
| 外形： | 25.00mm x 25.00mm |
| 厚度： | 0.040"（1.02mm） |
| 顏色： | 灰 |
| 導(dǎo)熱性： | 2.0 W/m-K |
| 其它名稱： | 1168-1476 |
PC93
Non-Silicone Thermal Conductive Pad
Thermal Conductivity: 2 W/mK
(W/mK - Z Axis)
In the thermal resistance vs pressure vs deflection charts PC93 provides low thermal impedance.
As the pressure increases the thermal impedance decreases. PC93 provides good compliance and softness.
Hardness: 60 (Shore 00)
(Shore 00)
Low contact thermal impedance
Good thermal conductivity
Silicone free
Long term stability
Electronic components: IC / CPU / MOS
LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device /
Wireless Hub etc....
DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc...
Features
Applications
Thermal Resistance V.S Pressure V.S Deflection
Properties
REACH Compliant
RoHS Compliant
Property
PC93
Unit
Tolerance
Test Method
Colour
Grey
-
Visual
Thickness
(Available thickness range)
0.25 - 5.0
mm
-
ASTM D374
0.0098 - 0.1969
inch
-
ASTM D374
Thermal Conductivity
2
W/mK
-
ASTM D5470
Flammability Rating
V-0
-
UL 94
Dielectric Breakdown Voltage
10
kV/mm
-
ASTM D149
Weight Loss
1
%
-
ASTM E595
Specific Gravity
1.5
g/cm3
±0.2
ASTM D792
Working Temperature
-30 to 150
C
-
Volume Resistance
1012
Ohm-cm
-
ASTM D257
Elongation
350
%
±13
ASTM D412
Tensile Strength
1
Kgf/mm2
±2
ASTM D412
Standard Shape
-
Sheets 320-320mm
-
Hardness
60
Shore 00
±5
ASTM D2240
Available with an adhesive backing
1. Part Number
2. Size X-Y-Z
3. Adhesive backing – 0-None, 1A-one side, 2A-two sides
4. Quantity
Tel: +44 20 8133 2062 Email: sales
@tglobaltechnology.com Web: www.tglobaltechnology.com Skype: tglobal.technology
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CBP-25 | TERM BARRIER 25CIRC SGL ROW .375 |
| JTN1S-PA-F-DC24V | RELAY GEN PURPOSE SPDT 20A 24V |
| MT-14 | TERM BARRIER 14CIRC DUAL ROW |
| GBFTAX-26 | TERM BARRIER 26CIRC SGL ROW .438 |
| TG2030-20-10-5 | THERMAL PAD 20X10X5MM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PC93-25-25-2 | 功能描述:THERMAL PAD 25X25X2MM RoHS:是 類別:風(fēng)扇，熱管理 >> 熱 - 墊，片 系列:PC93 MSDS 材料安全數(shù)據(jù)表:Tflex 200V0 Series MSDS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:* |
| PC93-25-25-3 | 功能描述:THERMAL PAD 25X25X3MM RoHS:是 類別:風(fēng)扇，熱管理 >> 熱 - 墊，片 系列:PC93 MSDS 材料安全數(shù)據(jù)表:Tflex 200V0 Series MSDS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:* |
| PC93-25-25-5 | 功能描述:THERMAL PAD 25X25X5MM RoHS:是 類別:風(fēng)扇，熱管理 >> 熱 - 墊，片 系列:PC93 MSDS 材料安全數(shù)據(jù)表:Tflex 200V0 Series MSDS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:* |
| PC9325G | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Optoelectronic |
| PC9328MX21CJM | 功能描述:微處理器 - MPU DB I.MX21 17X17 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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