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參數(shù)資料
| 型號： | PCX7447AVGH1167NB |
| 廠商： | Atmel |
| 文件頁數(shù)： | 8/52頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT 1167MHZ 360CBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 44 |
| 處理器類型： | PowerPC 32-位 RISC |
| 速度： | 1.167GHZ |
| 電壓： | 1.1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 360-CBBGA 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 360-CBGA（25x25） |
| 包裝： | 托盤 |
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16
0833E–HIREL–01/07
PC7447A
e2v semiconductors SAS 2007
Figure 6-5.
Recommended Thermal Model of PC7447A
6.4.4.2
Temperature Diode
The PC7447A has a temperature diode on the microprocessor that can be used in conjunction with other
system temperature monitoring devices. These devices use the negative temperature coefficient of a
diode operated at a constant current to determine the temperature of the microprocessor and its environ-
ment. For proper operation, the monitoring device used should auto-calibrate the device by canceling out
the V
BE variation of each PC7447A’s internal diode.
The following are the specifications of the PC7447A on-board temperature diode:
V
f > 0.40V
V
f < 0.90V
Operating range 2 - 300 A
Diode leakage < 10 nA at 125°C
Ideality factor over 5 A – 150 A at 60°C: 1 <= n <= TBD
Ideality factor is defined as the deviation from the ideal diode equation:
Another useful equation is:
Bump and Underfill
Die
Substrate
Solder and Air
Die
Substrate
Side View of Model (Not to Scale)
x
y
z
Conductivity
Value
Unit
Bump and Underfill (7.3 x 9.3 x 0.070 mm)
W/(m x K)
Substrate (25 x 25 x 1.2 mm)
Solder Ball and Air (25 x 25 x 0.6 mm)
kx
0.6
ky
0.6
kz
1.9
kx
8.1
ky
8.1
kz
4.0
kx
ky
kz
0.034
3.8
I
fW
I
s e
qV
f
nKT
-----------
1
–
=
V
H
V
L
–
n
KT
q
------- In
I
H
I
L
-----
=
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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