參數(shù)資料
型號： PEEL18LV8ZPI-15L
元件分類： 圓形連接器
英文描述： Circular Connector; MIL SPEC:MIL-C-26482, Series I, Crimp; Body Material:Aluminum; Series:PT06; No. of Contacts:30; Connector Shell Size:18; Connecting Termination:Crimp; Circular Shell Style:Straight Plug; Body Style:Straight
中文描述： 的CMOS電可擦除可編程邏輯器件
文件頁數(shù)： 9/10頁
文件大?。?/td> 230K
代理商： PEEL18LV8ZPI-15L
Anachip Corp.
www.anachip.com.tw Rev. 1.0 Dec 16, 2004
9/10
Thevenin
Equivalent
Standard
Load
3.15V
Output
Output
C
L
R1
R2
R
L
C
L
V
L
Figure 8 - PEEL Device and Array Test Loads
Technology
R1
R2
RL
VL
CL
CMOS
284 k
258 k
113 k
1.275V
33 pF
TTL
308
433
180
1.840V
33 pF
Ordering Information
Part Number
Speed
Temperature
Package
PEEL18LV8ZP-15 (L)
15ns
Commercial
20-pin Plastic DIP
PEEL18LV8ZPI-15 (L)
15ns
Industrial
20-pin Plastic DIP
PEEL18LV8ZJ-15 (L)
15ns
Commercial
20-pin PLCC
PEEL18LV8ZJI-15 (L)
15ns
Industrial
20-pin PLCC
PEEL18LV8ZS-15 (L)
15ns
Commercial
20-pin SOIC
PEEL18LV8ZSI-15 (L)
15ns
Industrial
20-pin SOIC
PEEL18LV8ZT-15 (L)
15ns
Commercial
20-pin TSSOP
PEEL18LV8ZTI-15 (L)
15ns
Industrial
20-pin TSSOP
Part Number
PEEL
TM
18LV8Z PI-15X
Package
P = 20-pin Plastic 300mil DIP
J = 20-pin Plastic (J) Leaded Chip Carrier (PLCC)
S = 20-pin SOIC 300 mil Gullwing
T = 20-pin TSSOP 170 mil
Temperature Range
(Blank) = Commercial 0 to +70
o
C
I = Industrial -40 to +85
o
C
Speed
-15 = 15ns tpd
Lead Free
Blank : Normal
L : Lead Free Package
Suffix
Device
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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