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參數(shù)資料
| 型號： | PI3B3253QEX |
| 廠商： | Pericom |
| 文件頁數(shù)： | 4/5頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DUAL 4-1 BUS SW 16-QSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 3,000 |
| 類型： | 多路復(fù)用器/多路分解器 |
| 電路： | 1 x 4:1 |
| 獨立電路： | 2 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 電源電壓： | 3.3V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-SSOP（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 16-QSOP |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
4
PS8147J
12/13/06
PI3B3253
3.3V, Dual 4:1 Mux/DeMux NanoSwitch
.189
.197
.053
.069
.004
.010
SEATING
PLANE
.025
BSC
.007
.010
.228
.244
1
16
.150
.157
.016
.050
X.XX
DENOTES DIMENSIONS IN MILLIMETERS
0.635
4.80
5.00
1.35
1.75
5.79
6.19
0.101
0.254
.008
.012
0.203
0.305
3.81
3.99
0.178
0.254
0.38
0.41
1.27
.008
0.203
.015 x 45
°
REF
Detail A
.008
0.20
MIN.
Guage Plane
.010
0.254
.041
1.04
REF
.016
.035
0.41
0.89
0-6
.008
.013
0.20
0.33
Packaging Mechanical: 16-Pin QSOP (Q)
Packaging Mechanical: 16-Pin SOIC (W)
SEATING PLANE
.050
BSC
1
16
0-8
.149
.157
X.XX
DENOTES DIMENSIONS
IN MILLIMETERS
3.78
3.99
.386
.393
9.80
10.00
1.27
.053
.068
1.35
1.75
.2284
.2440
5.80
6.20
.0040
.0098
0.10
0.25
.013
.020
.0155
.0260
0.330
0.508
0.393
0.660
.0075
.0098
0.25
0.50
.0099
.0196
x 45
0.19
0.25
.016
.050
0.41
1.27
REF
06-0332
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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