參數(shù)資料
型號: PIC10LF322-I/P
廠商: Microchip Technology
文件頁數(shù): 158/210頁
文件大小: 0K
描述: IC MCU 8BIT 896B FLASH 8DIP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 60
系列: PIC® 10F
核心處理器: PIC
芯體尺寸: 8-位
速度: 16MHz
外圍設(shè)備: 欠壓檢測/復(fù)位,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 3
程序存儲器容量: 896B(512 x 14)
程序存儲器類型: 閃存
RAM 容量: 64 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 1.8 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 3x8b
振蕩器型: 內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 8-DIP(0.300",7.62mm)
包裝: 管件
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁當(dāng)前第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁
2011 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS41585A-page 51
PIC10(L)F320/322
7.0
POWER-DOWN MODE (SLEEP)
The Power-down mode is entered by executing a
SLEEP
instruction.
Upon entering Sleep mode, the following conditions
exist:
1.
WDT will be cleared but keeps running, if
enabled for operation during Sleep.
2.
PD bit of the STATUS register is cleared.
3.
TO bit of the STATUS register is set.
4.
CPU clock is disabled.
5.
31 kHz LFINTOSC is unaffected and peripherals
that operate from it may continue operation in
Sleep.
6.
ADC is unaffected, if the dedicated FRC clock is
selected.
7.
I/O ports maintain the status they had before
SLEEP
was executed (driving high, low or high-
impedance).
8.
Resets other than WDT are not affected by
Sleep mode.
Refer to individual chapters for more details on
peripheral operation during Sleep.
To minimize current consumption, the following condi-
tions should be considered:
I/O pins should not be floating
External circuitry sinking current from I/O pins
Internal circuitry sourcing current from I/O pins
Current draw from pins with internal weak pull-ups
Modules using 31 kHz LFINTOSC
CWG and NCO modules using HFINTOSC
I/O pins that are high-impedance inputs should be
pulled to VDD or VSS externally to avoid switching cur-
rents caused by floating inputs.
Examples of internal circuitry that might be sourcing
current include the FVR module. See Section 12.0
for more informa-
tion on these modules.
7.1
Wake-up from Sleep
The device can wake-up from Sleep through one of the
following events:
1.
External Reset input on MCLR pin, if enabled
2.
BOR Reset, if enabled
3.
POR Reset
4.
Watchdog Timer, if enabled
5.
Any external interrupt
6.
Interrupts by peripherals capable of running dur-
ing Sleep (see individual peripheral for more
information)
The first three events will cause a device Reset. The
last three events are considered a continuation of pro-
gram execution. To determine whether a device Reset
or wake-up event occurred, refer to Section 5.9
When the SLEEP instruction is being executed, the next
instruction (PC + 1) is prefetched. For the device to
wake-up through an interrupt event, the corresponding
interrupt enable bit must be enabled. Wake-up will
occur regardless of the state of the GIE bit. If the GIE
bit is disabled, the device continues execution at the
instruction after the SLEEP instruction. If the GIE bit is
enabled, the device executes the instruction after the
SLEEP
instruction, the device will then call the Interrupt
Service Routine. In cases where the execution of the
instruction following SLEEP is not desirable, the user
should have a NOP after the SLEEP instruction.
The WDT is cleared when the device wakes up from
Sleep, regardless of the source of wake-up.
The Complementary Waveform Generator (CWG) and
the Numerically Controlled Oscillator (NCO) modules
can utilize the HFINTOSC oscillator as their respective
clock source. Under certain conditions, when the HFIN-
TOSC is selected for use with the CWG or NCO mod-
ules, the HFINTOSC will remain active during Sleep.
This will have a direct effect on the Sleep mode current.
for more infor-
mation.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PIC12F508-I/MC IC PIC MCU FLASH 512X12 8DFN
PIC16F616T-I/SL IC PIC MCU FLASH 2KX14 14SOIC
0545481470 CONN FFC 14POS .5MM R/A SMD ZIF
006208508110000 CONN FFC/FPC 8POS 1MM ZIF SMD
PIC16F54-I/P IC MCU FLASH 512X12 18DIP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
PIC10LF322T-I/MC 功能描述:8位微控制器 -MCU 896B FL 64B RAM 4I/O 8bit ADC 1.8-3.6V RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC10LF322T-I/MC 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:896 B Flash 64 B RAM 4 I/O 8bit ADC
PIC10LF322T-I/OT 功能描述:8位微控制器 -MCU 896B FL 64B RAM 4I/O 8bit ADC 1.8-3.6V RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC10LF322T-I/OT 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:896 B Flash 64 B RAM 4 I/O 8bit ADC
PIC1-100-JT 制造商:RCD 制造商全稱:RCD COMPONENTS INC. 功能描述:SURFACE MOUNT POWER INDUCTORS