參數(shù)資料
型號(hào)： PIC12C508T-04I/SM
廠商： Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù)： 6/113頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU OTP 512X12 8-SOIJ
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Asynchronous Stimulus
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,100
系列： PIC® 12C
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 4MHz
外圍設(shè)備： POR，WDT
輸入/輸出數(shù)： 5
程序存儲(chǔ)器容量： 768B（512 x 12）
程序存儲(chǔ)器類型： OTP
RAM 容量： 25 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.5 V ~ 5.5 V
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 8-SOIC（0.209"，5.30mm 寬）
包裝： 帶卷 (TR)
配用： XLT08SO-1-ND - SOCKET TRANSITION 8SOIC 150/208
AC164312-ND - MODULE SKT FOR PM3 16SOIC
309-1048-ND - ADAPTER 8-SOIC TO 8-DIP
309-1047-ND - ADAPTER 8-SOIC TO 8-DIP
AC124001-ND - MODULE SKT PROMATEII 8DIP/SOIC
1999 Microchip Technology Inc.
DS40139E-page 103
PIC12C5XX
Package Type:
K04-084 8-Lead Ceramic Side Brazed Dual In-line with Window (JW) – 300 mil
n
1
2
0.260
0.440
0.161
0.310
0.280
0.510
0.130
0.025
0.103
0.145
0.008
0.050
0.016
0.098
MIN
Window Diameter
Overall Row Spacing
Package Length
Tip to Seating Plane
Base to Seating Plane
Top of Body to Seating Plane
Top to Seating Plane
Upper Lead Width
Lower Lead Width
PCB Row Spacing
Dimension Limits
Lid Length
Lid Width
Package Width
Lead Thickness
Number of Pins
Pitch
Units
T
U
D
W
eB
E
A2
A1
L
B
A
c
B1
p
n
0.450
0.270
0.520
0.166
0.338
0.290
0.140
0.035
0.123
0.460
0.280
0.171
0.365
0.300
0.530
0.150
0.045
0.143
8
NOM
0.018
0.165
0.010
0.055
0.100
0.300
MAX
0.185
0.012
0.060
0.020
0.102
6.86
11.43
4.22
8.57
7.37
13.21
3.56
0.89
3.12
11.18
6.60
12.95
4.09
7.87
7.11
3.30
0.64
2.62
11.68
7.11
13.46
4.34
9.27
7.62
3.81
1.14
3.63
4.19
0.25
1.40
0.46
2.54
7.62
NOM
MILLIMETERS
MIN
0.41
3.68
0.20
1.27
2.49
MAX
8
0.51
4.70
0.30
1.52
2.59
D
T
E
U
W
c
eB
L
A1
B
B1
A
A2
p
INCHES*
* Controlling Parameter.
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PDF描述
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