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參數(shù)資料
| 型號： | PIC12CE519-04E/SM |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數(shù)： | 3/113頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU OTP 1KX12 W/EE 8-SOIJ |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Asynchronous Stimulus |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | PIC® 12C |
| 核心處理器： | PIC |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 4MHz |
| 外圍設(shè)備： | POR，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 5 |
| 程序存儲器容量： | 1.5KB（1K x 12） |
| 程序存儲器類型： | OTP |
| EEPROM 大?。?/td> | 16 x 8 |
| RAM 容量： | 41 x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 振蕩器型： | 內(nèi)部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 封裝/外殼： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 寬） |
| 包裝： | 管件 |
| 配用： | XLT08SO-1-ND - SOCKET TRANSITION 8SOIC 150/208 AC164312-ND - MODULE SKT FOR PM3 16SOIC 309-1048-ND - ADAPTER 8-SOIC TO 8-DIP 309-1047-ND - ADAPTER 8-SOIC TO 8-DIP |
第1頁第2頁當(dāng)前第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁
PIC12C5XX
DS40139E-page 100
1999 Microchip Technology Inc.
Package Type:
K04-018 8-Lead Plastic Dual In-line (P) – 300 mil
* Controlling Parameter.
Dimension “B1” does not include dam-bar protrusions. Dam-bar protrusions shall not exceed 0.003”
(0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B1.”
Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
exceed 0.010” (0.254 mm) per side or 0.020” (0.508 mm) more than dimensions “D” or “E.”
0.310
0.267
0.245
0.355
0.120
0.005
0.060
0.140
0.006
0.000
0.055
0.014
Mold Draft Angle Bottom
Mold Draft Angle Top
Overall Row Spacing
Radius to Radius Width
Molded Package Width
Tip to Seating Plane
Base to Seating Plane
Top of Lead to Seating Plane
Top to Seating Plane
Upper Lead Width
Lower Lead Width
PCB Row Spacing
Package Length
Lead Thickness
Shoulder Radius
Number of Pins
Pitch
eB
β
α
L
E1
E
D
A2
A1
A
B
B1
R
c
n
p
Dimension Limits
Units
MIN
0.380
0.342
5
10
15
0.130
0.280
0.250
0.370
0.020
0.080
0.150
0.018
0.012
0.005
0.060
0.100
0.300
8
0.292
0.260
0.385
0.140
0.035
0.100
0.160
0.015
0.010
0.065
0.022
9.65
8.67
7.87
5
10
15
7.10
6.35
9.40
3.30
0.51
2.03
3.81
0.29
0.13
1.52
0.46
2.54
7.62
3.05
6.78
6.22
9.02
0.13
1.52
3.56
0.36
0.20
0.00
1.40
3.56
7.42
6.60
9.78
0.89
2.54
4.06
8
0.56
0.38
0.25
1.65
MIN
NOM
INCHES*
MAX
MILLIMETERS
NOM
MAX
n
1
2
R
D
E
c
β
eB
E1
α
p
A1
L
A
A2
B
B1
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PIC12CE519-04I/JW | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROCONTROLLER|8-BIT|PIC CPU|CMOS|DIP|8PIN|CERAMIC |
| PIC12CE519-04I/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.5KB 41 RAM 6 I/O 4MHz Ind Temp PDIP8 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| PIC12CE519-04I/P | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC 8BIT CMOS MCU 12CE519 DIP8 |
| PIC12CE519-04I/SM | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.5KB 41 RAM 6 I/O 4MHz Ind Temp SOIC8 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| PIC12CE519-04I/SM | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:8BIT CMOS MCU SMD 12CE519 SOIC8 |
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